“金三角”撑起2010年电子元器件第一大展

　　泰科电子最新推出的兼容CFP MSA封装规格的互连系统也将亮相，该系统为40Gb/s和100Gb/s以太网应用提供热插拔解决方案。这套互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等，能够满足高级的散热管理、EMI管理以及MSA中对信号完整性的要求。

　　图2：泰科电子的全新85 欧姆连接器套件(左)以及40Gb/s和100Gb/s以太网热插拔解决方案(右)。

　　作为全球第一个开始提供光伏解决方案的公司，泰科电子的产品已经为其客户提供了长期而有效的服务。在本届展会上，泰科就将重点展示太阳能发电、建筑光伏一体化和能源管理方面的一系列解决方案。

　　另一大日本元器件厂商欧姆龙电子部品也将在本届展会上展示该公司面向家电、通讯机器的继电器、开关、连接器以及各种传感器。欧姆龙非常重视环保和RoHS规定，其产品中的铅、镉都已经废弃，同时还将继续进行不含卤素、减少制造现场的废弃物以及CO2的排放等一系列措施。OMRON产品在生产时也考虑环境保护，正在实施降低电力的使用、添加能循环使用的材料、包装的简易化等一系列措施。欧姆龙还希望通过本届展会，全面展示他们用于太阳能发电、风力发电机及节能家电、电动汽车等设备上的产品和解决方案。

　　而在被动器件展区的国内军团中，一些耳熟能详的名字如宏发、君耀、松川、华伟、义文机电、高正、天马微电子、信利康等加上台湾展团也将争奇斗艳，上演一场群英会。

　　在半导体展区，功率器件和模块无疑将是最大的亮点，这里汇聚了英飞凌、博世、威世等国际领先功率器件和模块供应商。英飞凌的重点展品将是IGBT。“中国工业功率模块市场具有巨大的潜力，主要表现在轨道交通、电动和混合动力汽车、风能发电等应用领域。这都会催生市场对功率模块产品的庞大需求。马达驱动的关键器件就是IGBT。在风能发电供应链中，除了叶片、齿轮箱以及发电机外，风电变流器已经成为主要瓶颈之一，而其主要组成部分也是IGBT模块、IGBT系统组件以及双极性模块等。对于这些领域，英飞凌均有相应的IGBT模块来满足其发展需求。”英飞凌相关负责人表示。

　　在汽车行业，对于燃料效率以及低碳排放工具的需求大大增加了对半导体产品的长期需求。混合和电动车辆的替代性驱动技术无疑是未来功率器件应用的又一新兴市场领域。事实上，汽车中所采用到的各种被动元件和功率模块都可以通过提高性能来推动节能减排。

　　英飞凌的HybridPACK1和HybridPACK2的IGBT模块就是专为节能减排的HEV和EV而开发的。目前英飞凌和国内主要车厂都有项目正在进行。而主要的HEV配套厂，特别是电机驱动部分，都采用了英飞凌的功率模块。

　　塞米控明年将重点参与展会同期举办的研讨会项目，包括汽车电子和电力电子研讨会。针对全球节能减排的要求，赛米控在研发和推广新产品方面也将新能源作为重点市场之一。针对风力发电变流器和太阳能逆变器，赛米控推出了采用第四代无基板压接技术的大功率智能功率模块——SKiiP® 4。这是现今世界上功率密度最大的功率模块。根据英国中立调研机构IMS对2008年市场调研结果，在全世界风力发电变流器中，SKiiP®产品占到了46%的市场份额。之所以会有如此高的市场份额，完全是因为SKiiP®技术与一般的功率模块相比，从结构上做了突破性的革新，这样大大提高了产品的可靠性和寿命。针对新能源汽车市场，赛米控推出了具有很高集成度的第二代SKAI®模块。由于SKAI®模块，赛米控曾在2003年获得美国GM公司的最佳供货商奖。