赌城再掀电子风云 CES2010硬件核心看点

　　国外科技网站Legit Reviews总结了在本届CES大展上可能包括的3D立体显示技术相关看点，如上表。我们看到，不仅仅硬件厂商将积极参与3D立体显示技术的革命，很多软件厂商也将为此努力。

　　虽然电脑显卡仍然只有NVIDIA的产品支持3D立体显示，不过AMD此前也宣布了将会在本届CES上带来“蓝光立体3D标准”(Blu-ray stereoscopic 3D standard)，让消费者体验高保真的3D影院式体验。蓝光立体3D标准规范基于比较成熟的快门眼镜技术，由蓝光协会主导制定，AMD作为组织成员也参与其中，并确保与AMD硬件的兼容性。新标准预计将在今年完成，产品则会在2010年下半年面世。

　　那么，同时亮相的还会有AMD支持的其他众多开放式3D技术，包括3D DLP电视、双面板与隔行扫描3D显示器等等，但不知道是否会与ATI Eyefinity多屏输出技术结合起来。

　　这么看来，两大显卡主力厂商都会力推各自的3D立体技术，不得不说这将成为未来的一个主流趋势。

　　看点七:让速度更快!USB3.0产品将大量展示

　　在存储产品方面，上届CES上一大重要亮点就是推出了USB3.0概念，经过将近一年的时间里，已经有了很多的采用USB 3.0接口的主板产品，不过与其息息相关的周边设备还是少之又少，这些设备无疑很大程度上决定了USB3.0的普及速度。

　　在硬盘方面，我们知道SATA2.0和外部接口USB2.0都分别有4年和7年的历史，最高速度分别为300MB/s和35MB/s，已经无法满足高速传输的需要。

　　于是，USB3.0产品的大量推出，将理论速度提升至600MB/s和500MB/s，基本上消除了瓶颈，不再限制存储系统的性能发挥。但SATA3.0 和USB3.0由于速度实在太快，甚至快过系统PCI-E总线的速度，以至于新标准的普及出现了一些意想不到的问题。

　　但仍然有很多厂商都抢先在CES2010年之前推出了其USB3.0产品，比如：硬盘盒、U盘，我们还看到了USB 3.0转接卡、蓝光刻录机等支持新标准的产品上市。不论是硬盘还是光驱都可以连接其上直接转换为USB 3.0设备，无需任何外加设施，实在是非常方便。我们相信在本届的CES会上会大量出现使用USB3.0连接接口的电脑及一些周边产品。

　　看点八:轻薄仍是焦点!希捷推7毫米超薄硬盘

　　轻薄/大容量一直是存储类产品所追求的方向，而希捷计划在2010年国际消费电子展(CES)上展示被命名为Momentus Thin的新系列硬盘，该硬盘为拥有640GB容量的Momentus 2.5英寸硬盘驱动器，采用双碟片设计，每个碟片320GB容量，并且仅有7mm薄，这将为笔记本迈向轻薄时代提供进一步的可能。

　　据介绍，希捷透露该款产品每GB成本低于固态硬盘或1.8寸硬盘，每平方英寸的存储密度将从380GB提升到507GB。这款硬盘配有8MB高速缓存和5400RPM的转速，之后还会推出7200转版本，采用3Gbps的SATA接口进行连接。

　　希捷公司是全球最大的硬盘驱动器制造商，虽然它们已经开始进入固态硬盘市场，但其绝大部分销量依然在台式机和企业市场的硬盘产品上。

　　随着超轻薄本的日益流行，市场上的绝大多数2.5寸厚度为9.5mm硬盘的笔记本硬盘也成了笔记本设计迈向更薄一步的障碍。希捷计划使用 Momentus Thin的新系列硬盘和1.8英寸固态产品对抗，MacBook Air和联想X301笔记本电脑最终将可能使用这些驱动器。相信在本届CES上，传统硬盘和固态硬盘的相关产品会大量展出。