Atheros推出WLAN和蓝牙智能组合方案

　　无可比拟的灵活性

　　AR6133的大小只有8.3mm x 9.2mm(1.0 mm厚)，采用64焊点QFN封装方式。对于希望向基于SDIO的移动设备添加标准11n功能的制造商，AR6103提供了只有WLAN的选件。AR6133和AR6103解决方案使用兼容的引脚，为设计人员提供了无可比拟的灵活性，可以在保持相同的印刷电路板设计的前提下满足各种应用要求。

Atheros副总裁兼移动事业部总经理Amir Faintuch表示：“受到新的娱乐和工作用途的推动，组合式解决方案在移动游戏和便携式消费电子产品当中日益盛行起来。利用新的AR6133芯片，我们的客户能够轻而易举地将完整的一揽子移动11n和蓝牙组合方案融入到下一代移动消费产品的设计中，使消费者充分享受便捷的无缝连接功能的好处。”

　　产品发布计划

Atheros目前已经开始提供AR6133和AR6103 ROCm解决方案样品。