HB-LED封装：后段设备材料供应商的巨大商机

　　采钰将晶圆代工的模式引进高度客製化的LED封装产业;相对的，晶圆代工的製程也作了若干的调整，以容许LED晶粒排列、电路佈局以及透镜加工上的各种设计。戎副总表示，公司技术能够製做上下与侧向元件，应用范围含盖一般照明、背光源以及各式各样的用途。采钰的订单从八月份开始，已经接到2010年底;客户包括外包封装的LED製造商，以及下游的light engine和照明设备製造商。

　　同欣以镀铜陶瓷降低成本

　　相形之下，同欣电子也研究出镀铜陶瓷作为基板材料，认为能够大幅降低高效LED封装的成本。行销技术资深副总吕绍萍说，以1瓦及100流明的高功率白色冷光LED晶片0.6美元的总成本来估计，台湾的公司使用镀铜陶瓷LED基板可以降低成本5-10%。这项技术开发出一种特别的强力黏着层，因此能够在表面电镀的同时进行基板穿孔，节省了一道製程，也降低了成本。而且，铜的高热传导係数为390 W/mK (AlN为170W/mK，硅为150W/mK，Al2O3只有30W/mK)也改善了封装散热效能。

　　其他潜在商机

　　LED封装产业乐观期待其他新材料的研发。高反射係数(逼近蓝宝石的1.77)的封装和覆膜材料开发已露出曙光。而从使用者需求的观点来看，确定一个标准的封装尺寸将有助于使用HB LED的系统业者加速整合与降低成本。

　　在设备方面，传统的金属连线製程仍然是LED后段设备最大的市场。基于封装侧壁平整性要求和防止基板脆裂，雷射切割和雷射剥离设备的需求也正在升温之中;不过这块小市场目前已经进来了七家业者。

　　LED封装业者受到的成本压力日渐升高。根据《日经微器件》(Nikkei Microdevices)研究萌发中的消费性显示产品市场，未来的HB LED产业可能必须面对周期性供需不平衡的消费性循环，产业生态因此改变。LCD的世界大厂如三星、LG、友达等陆续投入LED产业，电视和显示器也纷纷自行开发LED背光模组，未来的价格战已是大势所趋;但是，如果电视和个人电脑的需求不见起色，生产过剩的HB LED也会疯狂杀进其他应用领域。