新闻中心

EEPW首页>EDA/PCB>业界动态> 图文详解电子元件焊接技术

图文详解电子元件焊接技术

作者: 时间:2010-03-01 来源:电子产品世界 收藏

  (二)元件镀锡

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/106388.htm

  在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。

  三、技术

  做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。

  (一)焊接方法(参看图3)。“

  1.右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。

  2.将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。

  图3. 焊前处理

  3.抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。

  4.用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。

  图4. 焊接



关键词:电子元件焊接

评论


相关推荐

技术专区

关闭