江上舟：中国集成电路产业形势分析与展望

　　现在讲一下我们当前的重点工作。

　　首先要开展集成电路产业“十二五”规划的编制规律。这次年会以后，我们要在上海举行几个关于“十二五”规划的座谈会，主要是在设计业和设备材料业方面。第二，我们要做好国家重大专项的行业服务。第三，加强国际交流，参加世界半导体理事会各专题会议。第四，办好ICChina2010。以前的名字都是中国国际集成电路展览，要把集成电路改为半导体。第四，加强行业统计。第五，继续进行半导体创新产品和技术的进步。

　　随着产业环境的不断发展，国内IC产业将重新回暖，国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。我们半导体协会一直在行业中积极的发挥作用，而且每年都举办高峰论坛，也表明了工信部对我们半导体行业的一贯高度关注和大力支持。现在正面临我们国家转变经济发展方式，特别是培育新兴战略产业的重要时期，这个时候，我们即将结束“十一五”规划，开始“十二五”规划的编制，这也是一个非常承前启后的关键时期。这个时候半导体协会的责任非常重大。同时我感到，我们半导体产业还没有取得令人满意的成果，这是非常可惜的一件事情。展望今后几年，特别是在“十二五”，我觉得时候到了，中国半导体行业应该迎来一个转型期。

　　在21世纪初的“十一五”快速发展的基础上，我们应该进一步做强。在产业链的每一个环节，无论是制造、封装还是设计，特别是设计业，都要出现一批具有国际竞争力的企业。我们行业协会要为我们的整个行业在“十二五”期间，真正实现自主创新、提高国际竞争能力共同努力。我们希望把企业的要求和规划搜集起来，特别是那些能够挑战世界竞争对手的企业，他们的需求、他们的愿望、他们要的条件，我们将反映给国家有关部门、工信部。我们要结合这次“十二五”规划，对半导体产业再次作为一个战略型产业，拿出一套切实可行的新的计划。我们一直想，1986年韩国执行的做大集成电路的计划以后，培育了三星、现代等一批世界级大企业。其间，政府大概花了6年时间，企业花了10年时间，投了几十亿美元。日本最后也逼着美国在80年代后期让出了半导体第一的宝座。我们国家一直这么支持半导体，一直没有形成韩国、日本、美国这种气势。这方面有一个很好的例子，高铁，有人骂把所有的国家的高铁技术都引进来了，比如西门子，没想到我们现在有了世界最先进的高铁技术。短短4、5年时间，我们开展了大规模的高铁建设，消化国外的技术，自己消化发展，也就变成自主创新了。我们半导体行业受国家这么多优惠，能不能在“十二五”也打一个漂亮的仗?

　　最近科技部搞了37个产业联盟，我们半导体协会也有老同志提出要搞新一代的产品，我觉得是很好的主意。特别是欧洲、日本甚至台湾，在半导体行业上都对中国进行技术壁垒。今年2月份台湾对中国大陆的投资还限于二代以前。绝大部分企业其实都没有参与跟军事工业有关的。这个条件下，我们发展确实比较难。这个仗一定要打好。打破国外人为的技术壁垒、市场壁垒。01、02专项基本跟集成电路有关，国家在科技上的投入是不遗余力的，而且我们也有自己的人才。希望在“十二五”我们可以打过国外，在半导体工艺方面，我们不一定要样样精通，只要有几样走在国外前面，就可以走出我们的发展道路。

　　我们希望国家能在两个方向给予支持，一个是设计企业，一个是制造企业，两方面给支持，希望在“十二五”能根本上改变现在我们还没有长大、还要靠国家扶持的现状。国家要制订一个雄伟的计划，拿出跟韩国、日本一样的强有力的措施，决战“十二五”是一个非常关键的时期，也希望这次市场年会以后，我们半导体协会召开的座谈会大家能够参加。我们不仅是在规划上，在今后解决企业问题上，我们会尽自己所能，每个企业只要敢于提出问题，敢于挑战国际水平的，代表国家前沿的，我们一定帮他传达给国家有关部门。谢谢!