2010年被定义为LED产业发展的元年

　　方志烈指出，目前功率LED封装结构的主要发展趋势是尺寸小型化、光学透镜铸模化、热电通路分离化、热阻最小化、平面贴片化、耐受结温最高化、光通量最大化。

　　方志烈引用美国物理学会会刊的语句指出，“原则上发光二极管是灯的最终形式，它的发展确实能够而且将继续直到所有功率和颜色都实现为止”。

　　天津工业大学半导体照明工程研发中心王巍博士看好智能照明控制技术的未来，智能照明控制系统具有不需改变硬件与布线的条件下，通过软件技术实现照明自动化、智能化的优点，在照明节能控制的同时，能较好地保证照明效果的均匀性、延长灯具的使用寿命。

　　不过王巍也认为手工控制也具有某些方面的优势，“照明设计的确定性和照明需求的多变性之间存在的矛盾可以由手动控制来解决。手动控制装置简单可靠而且灵活，也同样可以起到节能的作用。手动控制在私人空间有独特优势”。

　　LED路灯技术面临的挑战

　　自2009年“十城万盏”启动以来，LED路灯技术变成了热门话题，在本次论坛上资深路灯设计专家广东昭信徐连城表示，在今年的广州照明展上有些企业在产品研发上下功夫，制作的产品令人欣慰。

　　对于路灯设计，徐连城提示业者要考虑风阻问题，“让您的路灯真正能屹立于风雨中”。现在很多路灯的散热设计没有考虑到空气对流问题，造成热量没有真正导出，降低了LED寿命。

　　徐连城倡导模组化设计。他认为模组化不仅规避了大功率电源的风险，IP防护也容易做，维护起来像常规路灯一样方便，大大减轻了企业的维护负担。

　　宁波燎原技术总工陈海军认为白光的LED路灯有助于提高道路照明安全。他认为道路照明不单要考虑中央视觉，还要考虑对周边目标的探测能力，包含了短波长蓝光的白光LED路灯更加有利于人眼对周边物体探测。

　　他也认为“就路灯而言，降低界面热阻，减少空气间隙是关键”，“由于材料表面固有的平整度问题，实际上还是存在着微细的气穴。由于空气的界面热阻很大，不利于热扩散，故大大增加了整体界面热阻”。

　　陈大庆不建议采用3W以上的大功率LED作为道路照明的光源。原因是大功率的LED必然伴随着大电流的形成，大电流导致大热量，增加了光衰。他告诉与会者“国内有几家公司生产的大功率集成模块的光效已经达到130Lm/W以上，最高的已经接近150Lm/W，且温度控制在了50℃左右。在下半年，达到160Lm/W以上是不容争议的”。

　　罗小兵指出，LED器件散热问题是一个系统性的问题。有LED芯片热阻、界面材料热阻、扩散热阻、环境热阻等，“我们应该同时减小所有的热阻才是解决散热的关键”。

　　罗小兵认为通过发展多层陶瓷技术并实现LED封装的集成化和多功能化，缩减LED封装系统的尺寸，降低封装成本是CoB技术的主要趋势。

　　启动中国CALiPER检测报告项目

　　在本次论坛上，中国CALiPER项目正式启动。美国CALiPER是美国能源部开展的一个LED灯具测试项目，目的是为社会提供SSL灯具的客观数据，指导相关研发活动。目前国内尚无对LED灯具系统的测试项目，为了促进行业的健康发展，高工LED产业研究中心决定和华测检测联合启动中国的CALiPER项目。

　　高工LED产业研究中心主任张小飞博士表示，目前国内的LED灯具质量参差不齐，使得社会大众无法正确认识LED，部分企业的劣质产品玷污了LED光源在消费者心目中的形象。我们希望通过一系列的测试活动指导LED产业的健康发展。另外，当前很多企业的产品规格书中列出了一些夸大的信息，使得那些提供真实信息的企业深受其害，甚至不得不跟风，我们希望通过该项目来遏制这种行为。

　　华测检测李胜总监指出，这个项目不以盈利为目的，我们将当做一项社会责任来做。样品购买成本和检测成本由华测检测承担，计入企业社会责任成本，同时也会寻求企业赞助和政府资金支持。