中国"芯"成长调查：多家公司销售额破1亿美元

　　"总体上与国际的平均水平差两代吧。"张举例说,以设计水平为例,有75%回复问卷的公司表示在"数字设计中采用了0.25微米或以下的工艺技术。

　　"2006-2007年能达到0.13微米或以下为主流的先进技术,现在国际顶级的设计能力可以达到90纳米(0.09微米),英特尔已经可以做到45纳米。"张毓波表示,此间,中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。

　　华为路径的意义

　　值得注意的是,比较2006年与2007年的调查结果可以发现,国内设计能力达到0.13微米以上、能代表国际主流技术能力的公司已经有了显著提高,2006年只有14%,2007年达到了25%。2007年,甚至已有9%的公司表示已经可以达到90纳米的设计能力。

　　在张毓波看来,IC设计业的水平决定一国在IC产业上的核心竞争力,而中国"芯"成长的历史或许会向韩国、日本那样,走"产业带IC设计发展"的道路。也就是说,中国IC设计业近两年显示出来的蓬勃之势得益于电子消费业、通讯业、计算机等产业的日渐成熟。

　　华为全资控股的子公司"海思半导体"参加了"2007年中国IC设计公司调查"。该公司成立于2004年10月,前身是华为的"心脏"部门——创建于1991年的华为集成电路设计中心。

　　公开资料显示,目前,海思半导体的总部位于深圳,北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部,其产品主要针对通信网络、数字媒体等客户。截至2007年底,海思半导体的员工总数超过1600人。

　　从海思半导体目前的产品类型和方向很容易看到,其目前的主业及其大客户仍然与其母公司华为有着难以割舍的关系,也就是说,海思半导体的成长最初是依托华为而生。

　　海思半导体的这种发展模式对于中国IC设计业来说具有标本意义,即来自于某个行业的母体,或者得益于某一行业的发展壮大,脱胎而生,针对某个或某几个产品和客户,产品相对单一,但客户因此而稳定,面对的行业竞争不太激烈,大多依靠直销即可达到客户层面。类似模式的例子还有"中兴集成电路"脱胎于中兴通讯,"海尔微电子"脱胎于海尔等。

　　张毓波分析认为,海思半导体之所以要脱离母体华为另立门户,其意肯定是希望从单一产品和客户走向多元化,"希望以后不光做华为的生意,还要做更多客户的生意"。

　　海思半导体的发展路径是——从母体获得早期的输血,继而再生长自身的供血能力。

　　"中国政府官员也多次在行业的会议上谈到,中国IC设计的出路肯定要走与行业融合、上游与下游结合的道路,否则中国都没人用你的IC,还怎么走向海外?"张毓波认为,依托产业而生,这是中国IC设计业必由之路。正如三星、松下、索尼由其在消费电子产品领域的领导能力,带动其IC设计挤进全球前十强的规律一样。

　　赌博与乱局

　　但总体而言,海思半导体等本土芯片设计业目前还处于发展初期。"2007年中国IC设计公司调查"显示,80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成"越是依赖直销模式,说明客户和产品越单一"。

　　张毓波认为,中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场,而国际上市场份额最大的通用IC(ASSP)大都被英特尔、AMD等公司占据,三星、索尼等也在很多细分市场的通用IC上占据了垄断地位,"中国公司目前在通用IC上的竞争力还是比较弱"。

　　根据中国半导体行业协会对2007年排前十位的IC设计公司统计名单,可以将中国IC设计公司归为以下三类:"国营"控股公司,如华大、大唐微电子等,此类公司的特点是从国家政策和项目支持中获得大量支持(如大唐微电获国家身份证ID芯片项目);第二类为从行业脱胎的公司,如海思半导体,此类公司特点为在专有行业整合能力强,未来有可能走三星、松下等公司的发展模式;第三类为有海归或风投背景的新兴公司,此类公司以中星微、展讯、炬力为代表它们已在细分市场拥有相对高的话语权,如中星微之于摄相头用IC,炬力之于MP3用IC。