物联网将引发全球芯片领域将出现大并购

物联网时代的芯片棋局

物联网，将各种信息传感设备，如RFID装置、红外传感器、GPS系统、激光扫描其等装置与互联网结合起来，形成一个巨大的网络，在多个领域发挥作用，2015年将会有150亿台接入互联网的嵌入式设备，而每台设备都具有智能化的功能，带有芯片和操作平台，能实现与其他设备间的无缝通信和数据交换。相比，主宰了几十年的PC、笔记本市场正逐步走向饱和，被眼花缭乱的嵌入式设备所取代。

　　英特尔显然明白这个道理，其强大但耗电的通用CPU战略已完全不适用了，走嵌入式市场公认的SoC道路成为必然。比如在近日举办的英特尔IDF上，英特尔的“瘦身”策略非常清晰：针对不同的市场会有不同的SoC。比如针对手机和MID市场有Moorestown、针对TV和机顶盒等消费电子市场有 CE4100、针对车载/IP电话/网关市场有TunnelCreek，未来还会开发针对其它嵌入式市场的SoC。目的则是推出适用不用应用环境的芯片。

　　可以预见，2010年全球芯片领域必将发生颠覆性的事件，或为巨头间的兼并整合，或为新介入者的攻城掠寨，英特尔、AMD、英飞凌、德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、三星、东芝、联发科、高通等全球排名靠前的芯片半导体厂商，面对消费电子终端不断衍生变化的环境，以及无处不在的互联时代的到来，必然会发生一场“地震”。