世平集团推出802.11A/G 参考设计方案
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ATHEROS结合了独特的高效能射频无线系统专长、混合讯号及数字半导体设计技术,提供低成本以及拥有标准互补金属氧化(CMOS)制程的高整合芯片组。其技术一直被广大的先进客户所采用,包括个人计算机、网络设备和手机制造商等应用领域;今日它的先驱5GHZ芯片组仍可以在每一个802.11A产品中发现。在2005.12月6日,ATHEROS的双频802.11A/G共存WLAN AP参考设计方案「AR5002AP-2X」,得到WIFI联盟之WIFI MULTIMEDIA (WMM) POWER SAVE的认证,这个解决方案也被选入为新的WMM POWER SAVE认证之测试平台。它达到IEEE 802.11E标准,以提供健全的电池电源管理来满足手持装置如手机、PDA需求。
同时,ATHEROS了解无线网络市场是持续不断的改变,提供了AR6001系列方案,为行动化领域产品上高整合、高能源效率之单、双频单芯片;更在今年CES展上,展示其新一代MIMO家族产品XSPAN,高达300MBPS速率能横跨整个家庭环境之应用需求;其新产品的推出无疑取得无线网络市场领先地位。
世平集团以其领先优势,再次获得半导体供应厂商之信赖,取得ATHEROS亚太区独家代理权,世平集团执行长室林春杰副总表示:「802.11A/G装置预计今年将占据三分之二无线网络市场,可提供网络产品更具竞争力的成本优势,致力于亚太半导体零组件市场的整体布局,能与ATHEROS合作,将使世平集团代理产品线更为齐备」。
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