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高通借道展讯 进TD“先拱一卒”

作者: 时间:2010-05-25 来源:21世纪经济报道 收藏

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/109310.htm

  “从3G手机来看,将最先起量。”王阳认为,中国移动针对终端的大力补贴,将极大的刺激手机的销售。此前,另一大通信芯片巨头联发科也外表示,在中国3G市场上,联发科将优先发展TD。

  但现实的困境在于,尽管在中国这个全球最大的手机市场,TD有着较大的增长前景,但相对于在全球市场的布局来看,TD市场依旧相对微小。“不可能投入太多的资源,去专注TD市场。选择合作伙伴,将是一条捷径。”王阳分析。

  去年11月,一度传出欲洽购苏州傲世通,进入TD的研发。傲世通为原凯明团队创立,在TD芯片研发领域颇有积累。但最后,此事以傲世通与联发科的合作而终了,而最终高通选择与展讯展开合作。

  布局TD后续演进

  来自iSuppli数据显示,今年一季度国内TD芯片市场,联芯科技出货量约300万片、T3G约300万片、展讯约200万片左右。

  “TD芯片供应商既有格局已定,未来应该是三分天下。”王阳分析,事实上在TD-S领域,高通并无太多技术积累。而在与运营商的关系上,高通更多的是在领域与中国电信的合作,在W领域与中国联通合作,与中国移动并无太多合作经验。

  王阳认为,高通的进入,对既有的TD芯片市场格局,不会有太大变化。

  业界的一个普遍猜测是,高通进入TD领域,更多会与自身优势结合。“未来高通可能会推出,支持WCDMA和TD双制式的3G芯片,针对经常出国人群的高端市场。”有业内人士分析,TD用户的出国受限是当前的一个市场“软肋”,但该细分市场规模有限。

  但另一个现实困境是,在中国3G市场起步阶段,3G终端的营销更多的依赖运营商补贴。“WCDMA与TD的双网机型,显然与运营商的利益相冲。”上述人士分析。

  事实上,相对于高通每年全球上百亿美元的营收,来自中国TD市场的收入贡献微乎其微。“进入TD,高通更多的为了下一代TD-LET(TD-SCDMA长期演进技术)进行布局。”王阳分析。

  本报记者采访获悉,针对今年中国移动在上海世博园建设TD-LTE体验网,除了传统的三家TD-SCDMA芯片厂商外,联发科和高通等都投入到TD-LTE芯片市场。另有消息称,中国移动今年的TD-LTE测试将涵盖三座城市、100座基站,芯片厂商对此非常积极,联发科、高通、威盛集团旗下威睿通讯、迈威尔等都欲投入TD-LTE芯片市场。

  王阳分析,通过与展讯的合作,将为高通在TD-SCDMA领域积累技术和渠道资源,“到TD-LET市场成熟之际,高通可能会自己研发”。但该说法,未获得高通官方证实。

  5月24日,本报记者就高通研发TD芯片一事分别致电高通和展讯两家公司,双方均表示不予置评。


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关键词:高通TDCDMA

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