LAIRD推出新的T-PCM 583导热相变材料
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“T-pcm583进一步加强了我们相变热界面产品的领先地位,部分原因是应用过程简单,在加上电源后便形成一条细线,把连接表面上微孔中的空气挤走,能够有效地把热量传出去。对于高速器件,一定要在温度比较低的情况下正常工作,” Laird公司热产品部副总裁兼总经理Michael Dreyer说。“它的这种功能,加上散热性能出色,价钱又低,超过了市场上现有的所有其他高性能导热界面产品。我们预计,我们的客户会立即感受到这些优点,尤其是,在设计将来的器件时,会立即感受到这些优点。”
T-pcm583是不导电的薄膜,在室温时,它本身是有粘性的,在进行装配时,不需要另外使用粘合剂或者预热。这种薄膜很容易使用,在50℃时开始软化,把元件和导热界面材料上微观不平整的地方填满,这样降低了导热界面的热阻。T-pcm 583是做成条状或成卷状供应,在最上面有条衬层,便于使用。可以按照芯片的具体形状提供产品。T-pcm 585在大批量时的价格为每平方英寸0.07美元。
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