守望摩尔定律

　　展望

摩尔定律曾迅速有力地推动了世界半导体工业的发展，这是不争的事实。人们对摩尔定律怀有深厚的感情，但摩尔定律发现至今已有45年，是否会继续存在下去? Intel公司看来是力挺的，自45nm技术进入大量生产后，22nm技术也已成功开发，在指甲大小的SRAM上集成了29亿个晶体管。

　　世界首位半导体代工企业——台积电则将从28nm跳过22nm，直接进入20nm技术，争取成为公司未来主流技术。无可否认，单从技术角度讲应该是有可能继续突破的，面临的困难主要在经济上和有无实用的价值。

　　另一方面，我们看到不仅“摩尔定律失效”之论甚嚣尘上，且不少公司提出了“后摩尔定律”、“新摩尔定律”等等概念，建议不再追求更高效能的单芯片，而是“从更快转向更好”，向多元化和实用化发展，走向创新。

　　据此观察，未来的技术发展，首先应是多核处理器，人们在工作站上釆用多核处理器以解决性能和功耗问题已经有年，且多核处理器发展很快，今年更是多核SoC发展的转折点。其次是3D(三维)IC，美国SEMATECH(半导体制造技术科研联合体)日前强调，3D IC是世界半导体业继续扩张、提高产品集成度必不可少的新技术，它除了具有高性能、高密度等特性外，还可望达到低成本和小型化。此外，还有开发光互连、配置加速器的处理器和利用新半导体材料，等等。

　　总之，审时度势，正确对待摩尔定律，采取坚决有力的措施，才能更好、更有利地发展我们的半导体事业!