常忆推出新型高速SPI闪存

常忆科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外围接口(SPI) 内存，8Mb及16Mb也将在2006年推出，以供应计算器、PC的BIOS 、LCD monitor、医疗监控器、硬盘、光储存(ODD)、无线局域网络系统、打印机、复杂可程序逻辑组件(CPLD)/现场可程序门阵列 (FPGA)下载、电玩等制造厂商，提供球最高性能的串行外围接口(SPI) 之串行闪存。
　　新一代的PM25LV010/020/040记忆数组提供制造厂商独特的记忆区块配置能力，将4Kb分为4个1Kb的记忆区块，易于透过程序软件或配置注册码(Configuration register)来配置，这样使用者能够防止意外清除或写入代码。在某些系统基板设计中，它能够降低串行电子清除可程序只读存储器(EEPROMs)的整体成本。
　　PMC公司的技术营销经理Johnson Wu解释说” PMC公司的新一代高性能SPI闪存供应机算机与电子产品制造厂商诱人的商机
。例如，从工业标准架构ISA (并列闪存) 改变至SPI串行闪存，将SPI最快的同步频率速度提高至100 MHz，便能够以较低成本取代前世代的ISA FLASH(并列闪存)。
　　PM25LV系列产品乃依据PMC公司P-Channel闪存(pFLASH)的专利技术，提供超耐用、低消耗功率独特优越质量。pFLASH专利技术研发低消耗功率特性，使PMC公司的闪存特别适用于对电源敏感的手提式设备，例如个人计算机、个人数字助理、新一代无线局域网络卡、与硬盘机。
　　PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020、PM25LV040、PM25LV080与PM25LV016都是可以简易互换的零件(drop-in replacement)，不需要改变Layout便可互换。该系列产品均以3个引脚串行外围接口(SPI)及低电压操作(2.7V－3.6 V) ，每个芯片透过共享轫体指令结构能够容易转移高密度制程，并且所有新产品系列都使用相同经济成本的8个引脚JEDEC SOIC封装来降低零件及控制组件的封装成本。
　　运用连接点少的8个引脚JEDEC SOIC或WSON封装，相对于其它传统非挥发性内存，制造厂商能够利用PMC公司新产品系列以节省相当的成本，例如，相对于PLCC32封装，可以节省达到84%； 相对于VSOP32封装，则最高可节省73%。控制组件也可因为使用SPI的接口而减少与FLASH间的连接线，进而减少控制组件的封装成本。