半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球

　　一手包办SoC的生产

　　与奥林帕斯一样抱有危机感的设备厂商不在少数。尽管没有公开宣布，但许多电子界相关人士都知道日本某家庭游戏厂商最近将使用最尖端半导体技术的图形LSI的生产委托给了一家台湾大型代工企业。

　　游戏机用图形LSI只是冰山的一角：最近，承接LSI委托生产的代工企业，正开始一手包办全球的SoC生产。这已经在代工企业的业绩报表上显示出来。

　　2009年代工的市场份额。以代工业界份额居首的台积电为首的寡头垄断正在推进。

　　台积电(TSMC)拥有几乎一半的代工市场份额，最近的2010年第一季(1月到3月)的销售额比去年同期上升了133.4%，达到了921.9亿元新台币。这一增长率从整体电子业来看是极高的，而且象征着该公司杰出的增长势头。当季的营业利益率达到37.0%。

　　刚成立一年就成长为拥有约150个企业客户、仅次于台积电居第二位的，是美国的GLOBALFOUNDRIES公司。该公司是由美国的 AdvancedMicroDevices(AMD)公司的制造部在2009年春天分立出来的企业。之后，于2010年1月，它与新加坡的大型代工厂特许半导体(CharteredSemiconductorManufacturingLtd)合并，获得了市场份额和客户群。该公司目前的市场份额大约是 15%。

　　现在的市场份额虽只有几个百分点，但在代工市场上地位在逐渐提高的是韩国的三星电子。该公司最近几年强化了它SoC等的非存储器业务。击败诸豪强连连接获美国苹果公司平板电脑iPad及iPhone手机用核心SoC订单的事实，昭示了该公司包括代工业务的SoC业务实力的稳步提高。

　　随着代工企业的飞速步伐成长的，是专事封装和测试等半导体后工序的代工厂商。后工序也开始了从IDM转向轻晶圆化，最大的台湾日月光集团接到的委托在大量增加。