受惠应用需求持续攀升 中国SMD LED市场前景乐观

　　台湾封装第一大厂亿光2010年LED TV背光源出货大幅放量，已接到LG、三星、瑞轩等大厂订单，初步规划，SMD月产能将从10亿颗倍增至20亿颗。另一大厂东贝目前SMD月产能为4亿颗，2010年也是锁定扩充大尺寸背光用SMD封装产能，SMD月产能将达到6亿颗至8亿颗，而宏齐以及佰鸿也都有扩产计划。2010年台厂SMD产能成长至少5成至1倍。

　　据中国国家半导体照明产业联盟(CSA)数据统计，2009年我国LED封装产值达到204亿元，较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中SMD LED占10%，约100亿只。国星光电以SMD月产能2亿颗位居国内市场第一位，占据接近30%左右的市场份额。国星光电的主要产品以蓝光为主，适用于手机、家电领域应用。九洲光电以1亿颗左右的月产能位居第二位，其产品目前主要以照明用为主，大部分产能是用于自身下游应用产品的需求。位居国内市场第三位，深圳地区第一位的瑞丰光电，虽然目前月产能只有九洲的一半，但是大部分产品都用于手机、PDA按键开关、中大尺寸背光源、汽车音响、仪器仪表的指示盘等中高端产品领域，重点集中在全彩色产品领域，尤其是在中大尺寸背光源，汽车电子背光领域在国内市场占有率排名第一，其中中大尺寸背光源的SMD LED2009年供货量为77KK，2010年上半年为96KK，是国内目前唯一成功量产并接获电视厂商大单的封装厂商。

　　SMD LED将是未来市场的主力光源之一

　　目前SMD的亮度提升速度非常快，2009年用于3528贴片式LED的芯片已经达到7流明以上，今后可能会提高到10流明，未来还将有很大的提升空间。3528贴片式LED出光呈圆形且发光均匀，适合用于照明，发光面积大;3020贴片式LED出光呈现长方形，是当前用于背光的主要光源。因用于背光的3020贴片式LED与用于照明的3528贴片式LED偏重的白光色系不一样，且目前3020贴片式LED的产能主要供应设备和面板厂商，没有多余的产能来满足照明市场的需求，加上3528一直是用于辅助照明市场，市场比较习惯，所以3528贴片式LED将是未来照明市场的主要光源。

　　随着市场竞争的激烈程度不断加剧，客户对LED产品的要求也越来越多，国内供应商也不断提高产品性能，来满足客户的需求。首先，客户对产品的颜色及亮度的要求越来越高，要求颜色和亮度具有整体的均匀度。“产品的均匀度受很多参数的影响，如电压、光长和波长等，通过控制这三个参数可以保证产品的整体均匀度。”瑞丰光电的总经理龚伟斌指出，“这些参数主要是靠生产设备来保证的。”目前国内厂商如佛山国星、深圳瑞丰等的生产设备大多是从国外进口的，以日本设备为主。

　　其次，客户对于颜色的一致性要求也越来越严格，这要通过保持技术参数的一致性来控制。拿蓝色LED来说，有深蓝与浅蓝色之分，以前客户都是通过目视来检查，现在很多客户都开始采用设备检查。供应商通过控制工料来源和芯片的来源来控制颜色的一致性。产品颜色的一致性可以为厂商提供产品设计的便利，确保器件具有互换性。

　　国内的供应商正不断的改进，力图做的更好。他们十分注重新产品的开发，不断推出新产品。复旦大学教授方志烈近日表示，从前几年完成的技术指标情况看，半导体照明技术的发展，比原计划快得多。发光效率Ф5LED已达2491m/W，功率LED已达208lm/W，市场产品功率LED也已达130lm/W。国际半导体照明应用市场稳步发展，国内则快速发展。

　　随着LED封装技术的日渐成熟，供应商开始不断提高产品研发能力以提高市场竞争力。越来越多的企业渴望获得内部研发的技术和加工专利权，从而减少专利许可上的花费，同时等待着一些海外专利的失效，包括由欧司朗所有的核心专利，个别由Cree和日亚化学持有的专利权也将于2010年到期。