集约生产优势不再，乐普科领跑PCB制造“轻”时代

　　又比如，传统的柔性电路板、刚柔板，不论是裸板还是组装板，分板、成型都用机械模具冲，生产周期长，精度低，加工过程中产生机械应力，留下产品质量的隐患。这种加工方式，在时间上、成本上和质量上都不适合多品种、小批量、快节奏的市场要求。而LPKF的MicroLine设备，用计算机控制紫外激光束高速切割，省了模具，提高了精度，更换品种只要改一下数据，让我们的客户在降低成本的同时，满足越来越高的制造质量，和越来越短的供货要求。采用这样的技术制作电路板，允许电路板设计得更复杂，更精细，幅面更小。也就是说，采用LPKF激光电路板加工技术，能解决很多传统制造技术的难题，在很多方面突破了过去电路板设计所受的制造限制。也就是说，通过采用LPKF紫外激光切割技术，我们在软板、软硬板行业的客户为他们的客户提供了更有价值的制造服务。

　　再比如，享有包括材料、制程等全方面专利保护的LPKF LDS技术，计算机控制激光，边改变焦距，边高速运动，在工件曲面上扫描，完成塑料件表面有选择的活化，再经过高效化学镀，就可得到导电图案。整个3D MID，即三维模塑互连器件，只需要注塑、激光活化、化学镀三步即可完成。这种制造技术，使制造这种集机电功能于一体的新型器件，变得经济高效，容易便捷，突破了传统方法生产3D MID的对设计、对制造的种种约束，打开了多领域、多层次广泛应用3D MID的大门，让模塑互连器件的功能优势、空间优势能真正应用到各种产品中去。采用了我们LDS技术的客户，不仅为他们的客户提供制造服务，而且还凭借这种技术，提供创新的工程设计，甚至开发出新产品，走出了靠数量、价格竞争的困境，进入了增值制造的新天地，既扩大了盈利空间，还简化了管理难度，又促进了市场的繁荣。

　　ESMC:PCB行业的竞争日趋激烈，乐普科采用怎样的措施来增强自身的竞争力?你们的优势是什么?

　　胡宏宇：创新的产品和技术是LPKF的优势，这种优势，是多年来的积累，有有形的，同时还有无形的，很难拷贝，很难模仿，更不是靠资金、靠意志、一朝一夕可以获得的。

　　因为多年以来，LPKF坚持有所为，有所不为。有所为，就是坚持本业，专注激光材料加工的技术和设备，应用研究和设备开发并重，应用研究促设备开发，设备开发养应用研究，两者互为推动力，相互追赶前进和提升。

　　有所不为，是不能给客户增值的产品不做，不能使我们处于全球领先地位的产品不做，没有本质创新的产品不做，与我们的环境友好理念不相符的产品不做，不能提升制造技术层次的产品不做。

　　有所为，有所不为，还体现在，LPKF从不追逐市场，而是开发新市场，引领市场。在这方面，我们的应用研究十分关键。在中国，继深圳、苏州、天津的应用中心之后，我们正在建设成都的应用中心。这样，在中国，我们的工程师将更进一步对LPKF激光直接刻板技术、激光直接成型技术、激光切割技术、激光塑料焊接技术进行深入研究，也为客户提供打样、实验和加工服务，以开发激光加工市场，促进我们的设备和技术的推广。

　　ESMC:你们的产品路线图如何?下一代技术或产品开发动态是什么?

　　胡宏宇：目前，LPKF有六类产品，一方面具有精度、可靠性、柔性、速度高的功能，另一方面具有好操作、简化流程和环境友好的特点。采用了我们的设备和技术，制造就不再是马达轰鸣、烟雾弥漫的战场情景，而是鼠标和按键的轻快、安静、洁净办公氛围。化繁为简，化重为轻，让制造业上升到一个“轻、快、静、净”的新境界是我们的梦想。