中国主要城市半导体产业发展模式研究

　　深圳：依靠本地市场带动产业发展

　　深圳与其它IC设计产业基地的最大区别在于，它位于中国电子制造业最发达的珠三角洲地区，珠三角地区是全球的硬件和电子整机制造中心，作为集成电路产品的直接应用市场，繁荣的下游电子制造市场将为上游集成电路产品提供了广阔的市场需求。位于该地区的深圳，在物流成本和贴近下游客户方面具有最直接的优势。目前广东省有集成电路设计单位近100家。同时在核心技术方面，广东集成电路设计企业的最高设计水平已可达0.13微米，主流产品已在0.18微米-0.35微米技术档次，在手机、通信、消费类、HDTV等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片。

　　由于有丰富的市场资源，深圳吸引了一大批IC设计公司，在下游电子市场的带动下，深圳的IC设计产业也得到了长足的发展。源于整机市场对IC产品的需求，深圳本地的中兴和华为在整机制造的基础上成立了中兴微电子和海思半导体公司，其中海思半导体在2008年上半年中国IC设计企业排名中位列第一。此外，得益于紧邻下游市场的优势地位，深圳还吸引了Intel、ST、Renesas和Broadcom等一批全球领先的半导体企业在本地建立研发中心。

　　无锡：制造业为重心的集成电路基地

　　无锡微电子产业起步于20世纪70年代，是当时国家南北两大微电子基地的南方基地。1990年，国家为加快发展大规模集成电路产业，投入巨资实施发展大规模集成电路的“908”工程，带动了无锡集成电路产业的迅速发展。2001年6月，无锡成为全国第三个国家科技部命名并重点建设的“国家集成电路设计产业化基地”。

　　目前无锡已经形成了从集成电路设计、软件开发、电路掩模、芯片加工、封装测试一个完整的产业链。现在拥有集成电路设计企事业单位20余家，年销售额近10亿元。集成电路制造业具备雄厚的基础，拥有华晶上华、上华科技、华晶股份、无锡微电子科研中心等多条生产线。封装测试业有英飞凌科技、东芝半导体、敦南科技、强茂电子、矽格微电子和泰瑞达等知名企业，以及应用材料、法液空、华友微电子等配套企业，形成了特色鲜明、竞争力强的产业群体。

　　2006年海力士-意法在无锡建成投产一条12英寸芯片生产线、以及一条8英寸生产线，从而成为即北京之后国内第二座拥偶12英寸芯片生产线的城市。2007年全年海力士-意法的销售额突破百亿元大关，从而成为继中国第三家销售额过百亿元的集成电路企业。

　　海力士-意法项目的成功引进使无锡成为国内仅次于上海的集成电路芯片制造基地。

　　成都：政府强力介入推动产业发展

　　成都是国家集成电路设计成都产业化基地，也是西南地区最发达的电子信息产业基地。在集成电路产业方面，拥有Intel的封装厂、中芯国际和新加坡 UTAC的合资封装测试厂、中芯国际的芯片厂，到目前为止，成都已聚集了IC设计企业50余家，形成了以华微电子、登巅电子和南山之桥为代表的本地公司，以及科胜讯、凌阳电子、凹凸电子为代表的多家外资和台资设计公司/中心，芯片生产企业1家、封装测试企业5家，初步形成了集成电路从设计、制造到封装的整个产业链条。成都已经成为中国中西部地区集成电路产业的重要新兴基地。

　　成都的集成电路产业能够能取得目前的成就，与当地政府的强力介入推动有着直接关系。国家集成电路设计成都产业化基地是由政府主导，依照企业化模式进行运作管理的。基地管理委员会由四川省科技厅、信息产业厅、成都市政府、成都高新区、省市相关部门及行业专家共同组成，负责基地的重大决策、发展方向、技术指导和决策咨询，政府给予大力支持。集成电路设计产业是成都市产业发展重点，政府为集成电路设计初创公司提供办公设施、工具平台、经费补贴以及促进与整机企业联合开发上的大量工作和便利。