解读中国模拟芯片产业

　　国际并购案令模拟芯片产能趋紧

　　● 成芯半导体并购案将打击国内模拟芯片设计产业

　　● 国内代工企业应提供高附加价值

　　高峰 中国半导体产业发展的关键在于构建良好的制造工艺平台，国内做模拟芯片代工的企业本来就很少，德州仪器收购成芯半导体，肯定会对国内IC设计业未来的发展造成很大影响。今年全球半导体产业增长率达30%以上，但中国的IC设计产业却增速放缓，原因为半导体产能紧张，而弱小的中国IC设计企业却拿不到产能。

　　顾文军 模拟芯片的发展与代工厂息息相关，所以代工厂的发展是模拟芯片设计和整个模拟半导体产业发展的基础。如果收购后，变为外资企业的一条生产线，这对国内的模拟设计产业肯定是起负面影响的。

　　我们国家如果想要做好这一块，就应该重视芯片工艺，加大对代工厂的扶持，利用政策、税收、融资等杠杆手段，扶持国内领先的代工厂做强做大。帮助他们提升工艺、扩大产能、加强对本土芯片代工的补贴，这样才能和国际上的巨头竞争。

　　凌辉 今年，国际知名的模拟企业收购了中国的模拟代工企业，这其实是Fablite策略的一种体现：用非常低的代价收购完整的生产线，并将自身的工艺移植过去，既保证了工艺在生产线上的实现，也避免了新建厂房所需要花费的巨额投资。

　　国际模拟巨头收购中国代工厂，对于中国模拟集成电路设计企业而言，在产能的获得上肯定会产生一定的影响。不过，在我看来，中国集成电路设计业所面临的问题决不仅仅是产能的问题，中国集成电路产品的同质化非常严重，很难发展出能与自己特有产品相结合的特殊工艺。对国内的代工企业而言，如果只作为低端、廉价的生产平台，而不是提供高附加价值的服务平台，也无法满足国内设计企业的需求。

　　国家应打造良好政策环境

　　● “放水养鱼”之后集中上市

　　● 产业链合作应有整机企业参与

　　张翌 要扶持国内的模拟芯片产业，政府应当着力打造几个国家队，特别是要打造几个不依赖于国有垄断订单的国家队。这不仅能对整个行业起到支撑作用，时机成熟时的上市操作也能大大改善整个行业的投资环境。

　　个人认为最佳策略是先分散再集中的方式。比如在电源管理IC行业，有很多市场决定权已落在中国的市场，每个市场都足以支撑几个巨型设计公司。国家应当充分利用国有制造和封装资源，与制造和封装共同成立投资基金，以业内德高望重者领导，引入专业投资人员进行管理，吸引海内外团队，建立控股或不控股的设计企业。这样不仅帮助设计团队解决了部分市场问题，而且有制造资源的支持，设计企业将获得最终的成本优势，必要时还可以借用已有基础的国有品牌以便以后的整合，这样的投资的吸引力远不是单纯的财务投资可以带来的。等把鱼养大之后，可以通过事先规定的标准收购或优先收购这些公司的控制或相对控制权，最后以集团的形式上市融资，再用融来的资金滚动发展。

　　高峰 自2000年“18号文”颁布以来，华虹NEC迎来了蓬勃发展的黄金时期。我们希望“18号文”规定的各项优惠政策继续执行，并尽早出台新的进一步鼓励集成电路产业发展的优惠政策，产业政策应覆盖产业链更多的环节。

　　自主创新需要的不仅仅是设计、制造、封装和测试企业的共同努力，更需要整机企业的参与以及国家的政策和资金扶持。希望政府引导国内整机企业与IC设计企业联合开发或建立产业联盟，同时关注自主标准的制定，以提升自主创新水平，实现产业化。

　　我们希望政府加大扶持力度，培养领军企业，促进产业做大做强，做专做精。模拟IC行业的整合并购是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性，但整合并购后可以使企业的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高，从而逐步缩小和欧美IC巨头的差距。在这方面，政府和行业协会应当发挥更大的作用。

　　凌辉 过去几年，中国政府对半导体产业扶持的重点在芯片制造环节，国家的产业政策在下一步肯定会做一些调整，把扶持的重点转到终端产品上，我想这将是非常英明的转变。半导体产业的特点是设计公司为产业提供了发展的动力，并且拥有较高的利润率。如果仅有比较大的产能而没有强有力的设计业，中国的半导体产业就不可能有较强的实力。

　　政府制定扶持政策，不仅要有好的出发点，还要找到产业真正的瓶颈。“融资难”是中国集成电路设计企业面临的一个非常紧迫的问题，让小企业获得融资渠道是当务之急。

　　裴石燕 我认为到目前为止，中国政府在产业扶持方面已经做得很好了。我希望政府机构能花更多的时间在验证扶持政策的成效上。我想对政府资助的项目来说，验证最终的结果是最重要的。这将给获得政府财政资助的公司施加一些压力，促使他们达到自己承诺的目标。