高通中国校企合作十二年：释放象牙塔的创新力量

　　“创新是无线产业发展的驱动力”

　　无论是对前沿技术和研究领域的探索，还是对尖端科研人才的培养，校企合作的意义都直指创新这一高科技行业长效发展的生命线。

　　“创新是无线产业发展的驱动力。”从扩增实境的现场演示中“杀出重围”的Matt Grob介绍说，包括共享知识产权的联合研发项目、合作高校的实习生计划和奖学金计划以及非正式的研发讨论会等多样化的校企合作方式已成为高通公司研发的良好补充，将有效推动先进通信技术的进一步发展。目前，除在中国的合作项目外，高通公司在全球的合作高校还包括斯坦福大学、麻省理工学院、普林斯顿大学和剑桥大学等多所顶尖院校。

　　正是通过与这些高校的深入合作，高通公司在包括中国在内的全球市场加强了校企双方的技术交流，推出了一系列重要技术成果，培养和锻炼了大批研发人才，为通信技术的持续创新和更丰富应用提供了有力的保障。此次为听众带来了“基于立体视频的三维重建”的香港中文大学钟志杰教授表示，高通的研发项目“是个真正的挑战”，将推动诸多创新应用的实现。他举例说，合作研发的三维重建项目，使粉丝们可以在演唱会上用手机拍下明星的立体图像，远比宣传照来得生动;人们还可以用该技术制作立体“脸模”，代替指纹起到门禁或密码的作用，还“不怕化妆”。

　　事实证明，对创新的不懈追求不仅仅为企业发展提供了未来保障，也对现有业务产生了看得见、摸得着的推动力。在财经新闻类网站24/7 Wall St.日前评出的美国十大创新公司中，高通公司名列榜首，去年共申请1280件专利，数量接近第二名的两倍;2009财年，高通对研发的投入占据公司收入的23%。持续不断的创新使其拥有了全面的技术路线图，这些创新技术已经成为驱动整个行业向前发展的引擎;结束于6月底的2010财年的第三季度中，高通MSM芯片出货量达到了创纪录的1.03亿片，同比增长了10%。

　　独乐乐，不如与众同乐。高通公司在深谙创新重要价值的同时，也积极反哺中国市场，积极推动中国本土创新力量的崛起。除了通过高校合作研发探索前沿技术并锻炼和输送研发人才外，高通也一直致力于携手中国企业，打造中国创新产业生态系统——通过提供业内领先的芯片产品以及市场、技术和服务等方面的密切协作，高通助力中国合作伙伴包括中小企业推出了数量丰富的创新移动终端，从而在国内外市场取得傲人成绩，并向中国企业的全球崛起加速迈进。如果说此次高校联合研发项目交流会充分展现了创新力量的强劲根脉，那么高通公司携手本土合作伙伴举办的“创新终端展示”则将让人们看到创新技术商业转化与应用的枝繁叶茂，同样值得期待。