硅基MEMS制造技术分析

　　由图4可见，中国权利人/申请人大多选择在国内进行专利布局，而发达国家的布局和相对的比例与在美国的专利布局形式没有太大区别。需要特别说明的是，日本权利人/申请人的专利含金量最高，不仅已公开的专利申请全部为发明专利，且发明专利获得授权的比例在所有国家中最高。

　　在华拥有最多MEMS技术相关专利的权利人/申请人主要为国内科研机构与大专院校。排名前三的分别为上海交大、清华大学与北京大学。与前述国别分布相对应的是，只有IBM与三星两家国外企业进入前十。

　　从国内省市中领先的专利权人来看，我国在多种微型传感器、微型执行器和若干微系统样机等方面已有一定的基础和技术储备，初步形成了几个MEMS研究力量比较集中的地区。以上海北京两大研发基地为领头，上海交大、上海微系统所以及北大清华成为各自的科研代表。

　　外企在中国专利布局未形成

　　通过硅基MEMS制造技术领域中美两国专利情况比对分析，可以得出以下结论：

　　一、美国专利数量远多于中国专利，国外技术研发水平大幅领先。经过对比可知，硅基MEMS制造技术领域美国专利数量远多于中国。其中，美国授权专利数量达4411件，公开专利申请总量达6648件。而该领域已公开中国专利申请总量为1799件，其中发明专利为1659件，实用新型为140件。已获得授权的发明专利数量为704件。

　　通过专利量年度分布可看出，近年美国授权专利以及专利申请量趋于平稳，表明该领域已从创新活跃阶段逐步变为成熟发展阶段。中国专利量持续上扬，说明国内在该领域的研发逐步活跃，但赶上国外先进水平尚需时日。

　　二、专利集中度较高，国外产业化程度明显高于国内。该领域美国专利主要集中在美国、日本和韩国的大公司，而国内尚无公司占据一席之地。在美国的专利权人/申请人排名前几位的皆为商业化运作较为成功的公司，如Honeywell、英特尔、三星等，而国内专利权人/申请人排名前几位的基本都为高校和科研院所，排名靠前的企业都是国外企业。相较于国内重研究轻产业化的运作模式，国外更重视技术研发后的产业化推广和应用。因此，国内企业应当重点关注专利技术成果的商业转化，避免被国外企业抢占技术制高点，继而受制于人。

　　(三)国外企业在中国的专利布局尚未形成，中国企业应积极部署有针对性的专利。通过分析，国外企业在国内申请专利数量较少，排名靠前的仅有美国IBM公司和韩国三星公司，整体专利布局尚未形成。而国内企业在专利总量上远超国外企业，国内企业应趁此机遇加快研发进度，申请更多有针对性的专利，并在海外积极申请重要专利，逐步打破该领域的国外技术壁垒。