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半导体业将重归平淡

—— 明年世界半导体市场将软着陆
作者: 时间:2010-11-13 来源:电子产品世界 收藏

  Gartner预测这股反弹势头将开始减速。2011年开始到2014年,全球成长率最高不会超过7%,主要因为目前库存偏高(图5),若不实时降低产量(增长率),供过于求的态势恐会持续扩大。同时,为了减少库存,市场上必须要推出大家愿意多花钱的产品,例如iPad等平板电脑、智能手机等。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/114474.htm

  目前产能利用率目前稳定,先进制程利用率达到90%以上(图6)。在2008年的第四季度到2009年四季度。尤其40/45nm制程采用的势头喜人。当前32nm的设计已经有了,但这些设计还没有大量投产,因此现在40、45nm是使用量最大的。

  如果看固定资产投资的变化(图7),据IC Insights,全球芯片厂商2010年的资本开支将达到486亿美元,比2009年增长88%。由于经济衰退,全球芯片厂商2009年的资本开支是258亿美元,比2008年减少了40%。

  今年三星和的投资超过100%。AMD与 CharteredSemiconductor等2009年组成的GlobalFoudries(全球晶圆)、韩国Hynix等投资非常大。

  由于今年市场的大幅成长,加上全球经济仍有走弱隐忧,各半导体设备厂对2011年资本支出多持保守态度。SEMI预估2011年半导体设备营收将达约353.3亿美元,较2010年成长约9%,其它市调机构则普遍预估2011年全球半导体资本设备支出将微幅增加4~5%。例如,Gartner今年9月底称,全球芯片厂商的资本开支在2011年和2012年温和增长之后将在2013年开始下降。

  港商德意志证券半导体分析师周立中指出,这几年之所以大举扩增资本支出,主要原因有3项:⒈日本IDM(集成器件制造商)增加委外代工订单;⒉各家厂商竞争所造成的资本支出扩增竞赛,例如面临GlobalFoudries与三星电子的竞争;⒊45/40nm与28nm制程需要更高的资本支出要求。

  但目前的重度投资并不是投资过度的信号。从2004-2010年全球半导体固定资产支出趋势(图8)可看到投资呈周期性,到今年第4季度会创新高,将会达到2007年的水平。因此此前几年的投资差距会被填平。展望2010第四季度,不会有很快的下降,可能趋势比较稳定,因为产能仍显不足。

  因此纵观2010年,资产支出占半导体销售的百分比仍保持高位,将达到半导体营业额的16%(图9),但这仍比长期演进计划的百分比低。但比百分比缩水并不是因为产能过度增长或产业周期,而是因为银行信贷问题所致。

  重归平淡

  常听商场有句话叫“金九银十”,近见国外也有句话是:“September makes the year.”(九月决定一年)据报导,今年9月世界经济出现疲软,连带累及电子工业和半导体。回想年初,世界半导体市场步入春天,迎着增长的势头一路走高,迨至9月,却突然停步不前。最能反应这一走势的是市场调查公司iSupp1i的数度预测调整,3月,该公司曾预测今年世界半导体市场将增长21.5%,5月猛然提高到31%,8月将增长率进一步调高到35%,9月马上煞车,回调到增长32%(图10)。



关键词:TSMC半导体201011

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