中国LED照明正在经历“由蛹化蝶”的蜕变

　　专家观点

　　佛山国星光电董事长王垚浩

　　我国初步形成完整LED产业链

　　·目前我国芯片企业产业化线上完成的功率型芯片，封装后光效超过90lm/W。

　　·受益于功能性照明的启动，下游应用领域发展正在加速。

　　我国于2003年正式启动了“国家半导体照明工程”计划。2005年又启动了“半导体照明工程产业化技术开发”重大项目。在“十一五”计划中，国家继续把半导体照明工程作为一个重大工程来推动。2006年初，“高效节能、长寿命的半导体照明产品”的研发被列入《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》中的第一重点领域(能源)的第一优先主题(工业节能)。2009年，科技部在天津、石家庄等21个城市启动“十城万盏”半导体照明应用工程试点工作。2009年10月，国家发改委等6部门出台《半导体节能产业发展意见》为我国半导体照明产业指明方向。2010年9月，国务院常务会议审议并原则通过《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，半导体照明位列其中。

　　我国有10余个省、50多个城市都将半导体照明产业作为未来重点发展的支柱产业。近两年国内掀起LED投资热潮，仅2009年上半年就超过200亿元。多家上市公司通过收购或募集资金投入半导体照明领域，也有多家半导体照明企业积极准备上市以募集资金扩大规模。目前国内半导体照明产业相关企业共有3000多家，其中外延芯片企业有62家，封装企业有约600家，应用企业超过2000家。外延芯片企业主要有厦门三安、大连路美、上海蓝光、上海蓝宝、山东华光、杭州士兰明芯、江西晶能光电等，封装企业有佛山国星、厦门华联、江苏稳润、广州鸿利、宁波升谱、深圳瑞丰等。

　　我国LED外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技术，部分核心技术具有原创性，初步形成了包括LED外延片生产、LED芯片生产、LED器件封装以及LED应用在内的完整的产业链。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄7个国家半导体照明工程产业化基地。

　　目前我国芯片企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效超过90lm/W。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后光效达到78lm/W，2009年国内半导体市场芯片国产化率已超过50%。Cree、旭明等芯片厂商都以合资等形式进入了中国市场，这将进一步带动芯片的国产化，2015年芯片国产化率有可能达到70%。

　　国内在封装领域取得了大的发展与进步，生产的LED封装器件已能够满足如显示屏、光源模块、路灯、筒灯等半导体应用热点领域的国内需求，特别是直插式LED器件、SMD器件性能与国外差距很小，且这些封装结构专利逐渐失效，减少了国内企业进入国际市场的障碍。

　　根据国家半导体照明工程研发及产业联盟的统计，至2010年8月中国半导体照明总产值已达900亿元，年底将突破1200亿元。上游外延和芯片领域，2009年投产的MOCVD为135台，至2010年年底将有300台MOCVD安装完毕，预计到2012年会接近1000台，到2015年会超过1500台，产值达到225亿元。中游封装领域，企业开始全面向下游应用端延伸。下游应用领域，受益于功能性照明的启动，发展正在加速，2010年的增长率将超过50%。

　　中国现为全球最大的LED户外照明市场，2009年总计设置约25万盏LED路灯，占全球LED照明市场的42%，预估2010年LED路灯将发展至40万盏，占全球照明市场的46%。

　　杭州远方光电信息有限公司董事长潘建根