Tundra公布2006财年第3季度财务报告
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2006 财年第 3 季度财务状况：
• 2006 财年第 3 季度总收入为 1870 万加元（与上个季度相比略有增长，与 2005 财年第 3 季度相比增长 9%）
• 预计收益为 230 万加元（与上个季度相比略有增长，与 2005 财年第 3 季度相比增长 54%）
• 每股预计摊薄收益为 0.11 加元（与上个季度相同，与 2005 财年第 3 季度的 0.07 加元相比有所增长）
• 2006 财年第 3 季度 GAAP 收益为 150 万加元，每股摊薄收益为 0.08 加元（与上个季度的 140 万加元或 0.07 加元的每股摊薄收益相比有所增长）
Tundra 总裁兼首席执行官 Jim Roche 表示﹕「第 3 季度我们继续保持了良好的赢利增长态势，新推出的产品在客户中取得了很好的反响。在主要市场中，我们在许多应用领域的设计方案也赢得了越来越多的奖项。产品的主导地位以及产品阵容的不断壮大为实现公司发展目标奠定了坚实的基础。」
Tundra 首席财务官 Norm Paquette 说﹕「我们对第 3 季度强劲的盈利势头以及丰厚的毛利润感到满意。而我们的经营模式恰恰是在准则体系内均衡地实施战略投资，这一点已透过可观的收益得到了有力的印证。在此基础上，Tundra 日后也得以发展壮大。」
2006 财年第 4 季度指导方针：
• 总收入将在 1750 万加元到 1950 万加元之间
• 每股预计摊薄收益将在 0.08 加元到 0.12 加元之间
• 毛利润将保持在 65% 到 70% 之间
领跑 RapidIO® 系统互连领域
Tundra 最近宣布该公司率先成立了开展互操作性和规范符合性测试工作的 RapidIO 互操作性实验室 (RIOLAB™)。凭借其雄厚的技术实力、技术领先地位以及推动 RapidIO 技术商品化的决心，Tundra 已成为服务于生态系统成员及原始设备制造商的测试机构，因而得以开发出历经检验的测试脚本，并顺其自然地成立了 RIOLAB。作为一家独立机构，RIOLAB 将出具公正的测试结果，从而促进多供应商组件的无缝集成，并加快原始设备制造商产品的上市步伐。RIOLAB 预计将于 2006 年夏季投入运营。
Roche 说﹕「除了是 RapidIO 商贸协会的创始成员外，Tundra 还拥有雄厚的技术实力、多年实验室研发经验、在互操作性方面与主要 RapidIO 硅片供应商积极合作，这使得 Tundra 创建 RapidIO 成为水到渠成之举。随着 RapidIO 应用的日趋广泛，尽早成立实验室不仅可满足不断增长的 RapidIO 生态系统的需求，还可全面扩大市场机遇。」
除了实现这一重要的生态系统里程碑外，Tundra 将一如既往地在 RapidIO 系统互连产品开发方面发挥主导作用。作为率先在市场上投放并行与串行 RapidIO 交换机的半导体供应商，Tundra 最近推出了第三代串行 RapidIO 交换机 Tsi578™。因其具有非常适合于 ATCA® 与 MicroTCA™ 背板连接以及处理器与 DSP 连接的创新功能集，该产品已成为高性能、低功耗产品领域的行业基准。Tsi578 的功能包括独立的单播与群播路由机制、错误管理辅助功能，并可向 64000 多个端点发送数据包。
Tundra 还宣布 Tsi568A™ 串行 RapidIO 交换机已正式投产。2005 年 2 月推出的 Tsi568A 是 Tundra 不断壮大的串行 RapidIO 交换机产品阵容中的另一款高性能交换机，在无线、视频和联网应用领域具有广泛应用。凭借已投产的多款 RapidIO 交换机，再结合商用开发平台以及宏伟的下一代交换机规划，Tundra 已被公认为 RapidIO 系统互连领域的市场领军厂商。
领跑 PowerPC® 主桥
Tundra 将一如既往地巩固其在 PowerPC 主桥领域的业界领先地位。Tundra 在本季度推出了 Tsi110 主桥，这是业界性能最好的 PowerPC 主桥。Tsi110 集合了包括 2 个 4-lane PCI-Express 端口、4 个千兆位以太网端口和 1 个 PCI-X 端口在内的多个通信外围设备，是适合功耗和成本至关重要的应用场合的理想产品。紧随 Tsi109 之后推出的 Tsi110 经过了进一步优化，能更广泛地应用于无线、联网、存储和嵌入式计算技术市场。
Tundra 在本季度还宣布 Tsi108™ 主桥已正式投产，支持双处理器的 Tsi109 主桥也已推出普通样机。这两款主桥都采用正在申请专利的技术设计，可支持 PCI-X、DDR2 内存、千兆位以太网和闪存。这两款产品都具有集成的功耗管理功能，可满足要求严格的低功耗应用场合的需求。Tundra 的主桥产品是 Freescale Semiconductor MPC74xx 和 IBM PPC750xx PowerPC 处理器的理想配套芯片，可让设计人员提高综合系统性能，降低系统设计复杂性，更好地集成并获得出色的节能效果。
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