市场需求推动FPGA、CPU、DSP走向融合

　　除英特尔采用自己的凌动可配置处理器外，上述几家厂商均选择了ARM处理器架构。赛灵思的VinRatford及Altera产品和企业市场副总裁VinceHu一致给出了如下几点理由：ARM处理器架构在全球范围内具有成熟的互联社区生态环境，200多家芯片合作伙伴以及500多家许可证持有者;完善的操作系统支持;丰富的IP库。

　　值得注意的是，已被英特尔收购的风河系统表示，将与赛灵思合作提供基于ARM处理器架构的可配置软/硬件平台。这对于嵌入式领域两个冤家——英特尔和ARM的初期竞争，似乎体现出某些“你中有我，我中有你”的状态。ARM似乎对这种情况无所谓，毕竟受到支持的厂商越多越好。但作为风河的东家，英特尔可能更多的是无奈。不过在商言商，现阶段也只能坦然面对。

　　CPU+FPGA的并行处理将大行其道

　　目前，嵌入式系统设计中存在下述一些问题：IP复用;总体成本和占板面积;工艺;一味提高处理器时钟速率，会使功耗大幅增加及散热恶化，并增加设计人员解决这些问题的时间和系统成本;FPGA与CPU之间的信号传输时延较大。

　　不过，CPU+FPGA的SoC方案现已解决了IP复用问题，高集成度也降低了系统总体成本、占板面积和功耗。赛灵思和Altera除自身的接口技术外，都采用了ARM的AMBAAXI总线，使时延达到了ns级。今后，多核与硬件协处理器的大规模并行处理技术将大行其道。

　　还有，赛灵思和Altera除了利用ARM的生态系统，还都在努力扩大自己的合作伙伴范围，以吸引更多的设计人员。

　　Altera软件、嵌入式和DSP营销高级总监ChrisBalough表示：“生产商、用户和辅助支撑系统在产品上彼此之间会有影响时，就会出现平台效应。基本原理是，某一种产品或标准的应用越多，它在用户基础和辅助支撑系统中的价值就越高。结果，用户基础和辅助支撑系统就会在这种技术上加大投入，从而吸引更多的应用，产生一种自我增强的良性循环。SoCFPGA极有可能看到这种平台效应。随着SoCFPGA的不断发展，用户将非常愿意重新使用他们在多种系统中用过的FPGAIP和设计软件。”

　　FPGA与DSP的融合与竞争

　　另外，对于串行结构出身的DSP和并行结构出身的FPGA，两种技术目前都在利用自身的优势开发新工艺和架构，以满足新应用的需求。例如，TI和飞思卡尔不久前针对3G/LTE多标准无线基站应用，各自开发了采用不同技术将CPU、FPGA、ASIC和DSP功能集成在SoC内的方案。而CPU+FPGA+DSP的SoC技术现在也能提供更多的GMACs执行无线DSP算法了。