嵌入式系统与FPGA的最新动向

　　Ramesh称，DSP技术本身有诸多好处，包括很高的处理性能，并且在低功耗方面，考虑到动态电源监测、动态电源管理。因此通过667x系列，TI非常有信心与DSP对手、其他处理器架构或FPGA竞争。 例如，FPGA本身是通用型阵列，其所做的所谓浮点是在阵列里嵌入DSP一个小的IP单元，绝对不是能真正自由地处理浮点运算的处理器架构，可能只有18×18的一个乘加(MAC)能力，现在相对一半都不到。因此，TI并不认为FPGA公司所宣称的浮点工艺非常领先，并且DSP在功耗、成本上拥有优势。例如，市面上与TMS320C667x性能相当的FPGA通常几百美元一块;在功耗方面，TI只要10W左右，而同样性能的FPGA通常要20~40W。

　　笔者注意到一个细节，Ramesh多次提到C667x高精度地定位于关键任务应用，包括无线基站、测试、医疗影像、智能电网或高性能处理等。这些领域通常有DSP，也有FPGA的解决方案。“但关键应用往往由DSP组成。”Ramesh称。事实上，在很多领域，出现了DSP+FPGA或嵌入式处理器+FPGA的搭配，在通信基站领域，有TI+Xilinx组合;高性能计算领域，也出现了Intel+Altera搭档等。

　　DSP通常归为ASSP(专用标准产品)，而FPGA属于PLD(可编程逻辑器件)类。从字面上就可以看出FPGA服务更广阔的领域，DSP相对来说在一些利基(niche)的专用领域拥有无可替代的优势。在一些长尾领域，FPGA和DSP就要认真较量了。

　　那么，FPGA企业又是如何看待DSP，并寻找自己的机会呢?

　　Altera高端FPGA产品部产品市场高级总监David Greenfield称，多核DSP主要针对一些特定市场应用。多核DSP实现是基于软件，在其架构基础上基于软件创新。而FPGA主要是硬件创新，FPGA中也会有一些浮点运算。FPGA过去主要是军事领域应用，现在已经拓展到通信、广播领域，比如无线基站等应用。笔者分析David的讲话认为，之所以过去FPGA应用于军事领域，是因为FPGA的突出优点是灵活性大，但也存在功耗大、价格高的短板，在不太在乎花钱的军事、通信基础设施领域会首先铺开。随着FPGA的功耗和价格逐步下降，也在向中低端应用市场延伸，并打入一些利润丰厚的专用领域，如通信(基站、收发器)和视频处理等。

　　据悉，Xilinx近年推出了目标设计平台(TDP)，并且在未来28nm制程时，把原来高低二大产品线(Virtex和Spartan)扩展为高中低三线(Virtex、Kintex和Artix)。这些举措使其FPGA进一步适合专用领域。

　　也许读到此，读者还是找不到北，那么让我们以Altera的David的话来参透此现象吧：“……很多概念更像是哲学取向。……但动机很简单：我们在决定每一新产品时，基本上是看推出这种产品是不是可以为我们带来最大好处。”

MCU：集成多少模拟才足够?MCU外围电路在迅速膨胀

MCU正集成越来越多的模拟和混合信号，有些MCU公司干脆称之为SoC。那么这是否意味着未来MCU不再是创新的中心?

　　Silicon Labs公司Mike分析认为，2011年及以后，新一代MCU设计将提供更高级的混合信号集成技术，实现超低功耗处理、无线连接和智能感应。随着便携式和电池供电应用的增长，具有省电技术(例如片上DC-DC转换器和低压差LDO稳压器)的MCU将成为广受欢迎的解决方案。2011年，集成嵌入式无线收发器的高集成度MCU，或称为“Wireless MCU(无线MCU)”也将在应用(例如家居自动化、安全系统、智能仪表和能量收集系统)中不断增长。今后我们也将看到集成多种类型感应器(诸如电容式触摸感应器、红外线和环境光感应器，以及环境感应器)的MCU。具有成本效益、片上集成无线连接和感应能力的超低功耗、小封装MCU将在各种嵌入式应用中(例如无线感应网络)大量应用。

　　因此，我们认为模拟/混合信号功能将继续保持较高需求，因为最具竞争力的应用通常需要高精确度和准确度。仅有少数公司具有混合信号设计经验，从而可以在不影响性能的基础上进行单芯片集成。这些公司将继续从高难度复杂混合信号设计的迅速扩张中受益。