IC设计业十二五有望达千亿
如今国内外集成电路行业间的整合潮不断涌现,近年来已经出现了多宗重组和收购案,随着中国市场地位的日益提高、产业基础的不断成熟,将有更多的境外公司选择以并购的方式进入中国,而中国IC企业也将有实力“囊括”国外IC企业。魏少军提到,国内集成电路设计企业要加大整合和重组力度,打造设计业航母。“沉舟侧畔千帆过,病树前头万木春”,中国的集成电路设计业呼唤大企业、呼唤航母企业的出现。
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/118758.htm“十二五”规模上千亿元
在“十二五”期间,随着我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起,为集成电路产业加快发展提供了更加广阔的市场和创新空间,衍生出多层次的集成电路市场需求,国内IC设计业应抓住新兴产业发展的机遇,实现更大的作为。
在提及中国集成电路设计业“十二五”发展目标时,魏少军说,从产业规模来看,未来我国集成电路设计企业规模将有望比2010年再翻一番,达到1000亿元左右,这需要保持每年15%的增长率。我国将有1~2家设计企业销售收入超过10亿美元,有20家设计企业销售收入超过3亿美元,有30~50家设计企业销售收入超过1亿美元。从技术水平来看,目前我们已经有8%~10%的产品进入65纳米工艺节点,到2015年,高端的产品将进入32纳米工艺节点,重大政府项目需求的高端产品将实现自主供应。
达到上千亿元并不是一蹴而就的事,需要政策的扶持和产业界的“共同作战”。魏少军提到,一是需要“4号文件”尽快落实到位,细则上要进一步完善。二是国家应加大对工程类人才的培养。三是企业要不断增强自身“内功”。四是国家应营造创新的文化和环境,让企业成为“创新”的先锋。
魏少军还提到,从2009年至2010年中国IC业遇到的本土代工能力不足的问题已得到缓解,这毕竟是在国际金融危机背景下出现的,并且产能紧张只集中在满足需要的某些工艺上。IC设计企业要加大设计与工艺的结合力度,积极主动地帮助代工厂开发工艺、完善工艺,集成电路代工厂也应加快完善IP核及设计开发环境。紧密捆绑的设计和工艺才是我们的核心竞争力所在。
此外,未来半导体业仍将沿着摩尔定律前行,但产品形态一定会发生变化,平台化产品会越来越多,高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。“移动互联网产业是最值得关注的应用,未来其发展还将呈现全新的业态,而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台,设计企业需要在这方面多下工夫。”魏少军表示。
在制造工艺上,国内工艺水平与国外的差距将会进一步缩小。魏少军指出,国内在65nm工艺上已成熟,40nm工艺也已开发出来,2015年国内将提升至32nm水平,国外企业则会集中在22nm工艺层次,与之相比我们大约相差一代。当然,问题是我们的企业是否都需要那么高的工艺?我们更应看重的是企业自身芯片设计能力的提升,这样才可以保证企业的可持续发展。同时,在设计工具的短板上,我们虽然存在很大差距,但在特定领域的特定应用方面,我们会开发出特色产品,它毕竟是设计方法的积累。
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