芯片整合是未来手机市场竞争关键

　　据一位来自ARM的代表说法，该公司花费不少时间开发“快速闲置(rushtoidle)”技术，让处理器晶片能快点完成任务然后去“睡觉”;但Gwennap指出，当处理器晶片全速运转时，还是会消耗大量功率，而这通常也是会遇到过热问题的时候。

　　“在接下来一至两年，Nvidia与Qualcomm将在应用处理器性能表现方面交锋;TI则几乎没达到过那个境界。”Gwennap表示：“Broadcom的目标是诉求较低性能的主流平板装置应用市场，以及功能型手机换机市场，并非高阶市场──你不一定要成为晶片性能表现上的领先者，才能将产品推向市场。”

　　至于Intel，该公司一直以来似乎想在智慧型手机市场找一个规模不大、但相对稳当的着力点;Gwennap预期：“到2014年，Intel应该能以先进制程技术供应具有相当竞争力的产品，这对该公司来说可能有机会进驻少量的智慧型手机产品，但创造软体生态系统仍是其一大门槛。”

　　行动3D绘图处理器(GPU)也在今年以迅雷不及掩耳的速度由双核心晶片进阶至四核心版本，不过Gwennap指出，要量测行动绘图处理器的性能表现仍是一项挑战，他呼吁业界订定行动绘图处理器的性能基准。

　　Gwennap补充指出，配备新一代视讯引擎的硬体，将能以24frames/second的速度处理双1080p视讯流的3D影像，或是以60frames/second的速度支援高画质;要在低功耗的条件下完成这样的任务，视讯引擎需要直接与系统记忆体连结，不经过CPU主机。