新应用带动IGBT革新

　　国内企业还要着力提升

　　当前，全球IGBT技术主要集中在欧美和日本企业手中，并已经发展到了第六代，而我国只有少数企业从事IGBT的开发。据了解，主导厂商包括比亚迪、山东科达、无锡凤凰、吉林华微、江苏宏微等，比亚迪从芯片、模块都自主开发和制造，目前已在其电动汽车上有应用。山东科达、无锡凤凰、吉林华微、江苏宏微等都已开发了IGBT，并已应用到电磁炉等市场。

　　北京工业大学电子信息与控制工程学院微电子学与固体电子学教授亢宝位介绍说，国内在IGBT芯片和模块封装上都有差距，但封装方面的差距正在缩小。国内某些厂商宣称开发了IGBT芯片，但应用还比较少，还需要时间来检验其性能。

　　“国内目前的模式除了比亚迪、吉林华微外，大部分企业都找华润上华、华虹NEC、上海先进等代工厂制造IGBT芯片，而三菱电机、英飞凌等大都‘一手包办’，只有一部分低端IGBT放在中国代工厂来做。而中国现有的这种模式能否成功，还需要时间检验。”亢宝位表示。最近中国大陆投资兴建了IGBT8英寸芯片生产线，但亢宝位指出，如同IC一样，其生产线一旦开工就不能停，如果接受程度不高、开工量不足的话，每天都要承担很高的损失。因而，还需要把基础夯实才有戏。

　　目前有的企业试图以GaN及SiC之类的新材料为契机参与市场，但功率半导体的准入门槛相当高，不是那么轻易就能涉足的。亢宝位建议，国内企业应从低功率IGBT入手，先做低端，慢慢积累经验，再向中高端转移，因为IGBT最重要的还是材料和工艺，是否拥有制造技术方面的经验是决定成败的关键，这还需要花费时间去摸索。