分立器件：汽车与照明市场扩容 封装重要性凸显

封装技术进步提升器件品质

封装技术也是分立器件的创新领域之一。由于芯片制造技术的不断进步使得管芯面积大大缩减，封装技术所面临的挑战就进一步凸显出来。与此同时，管芯面积的缩小也对器件的散热提出了更高的要求。

　　举例而言，通常的SMD(表面贴装器件)封装引出线多为向两侧或四周探出呈“蟹爪”状并占据了一定的空间，而QFN(四方扁平)封装电极焊接部位全部隐含在其四方扁平QFN塑封体的底部，没有丝毫的突露和引出，因此，QFN塑封体的几何尺寸同时规定了封装树脂和电极端部。与SMD相比，QFN所占有的组装空间更小，可以提高单位体积器件的组装密度，并使PCB板节约出更多的空间。针对器件散热能力面临的新挑战，QFN高密度封装利用公共电极正好在芯片的下面的特点，使散热更加有效。

　　一般片式1*5二极管阵列其典型体积为2.9mm×2.8mm×1.1mm(5管)，而苏州固锝电子股份有限公司研发的QFN1*5二极管阵列可将体积缩小为1.6mm×1.6mm×0.75mm(5管)，其体积是前者的21.5%，且无外引线，从而大大提高安装精度及可靠性。该器件可用在笔记本电脑、CPU电路、微型移动通信电路(手机等)、数字音视频电路、通信整机、数码相机等消费类电子领域的超大规模集成电路中，作为接在输入端防静电和瞬时电流、电压的二极管阵列芯片，是一种无引线封装器件。相对一般SMD片式1*5二极管阵列而言，该产品无论在体积还是可靠性方面都取得了巨大的进步。