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芯片级大肢解 小米手机最详细拆机解析

作者: 时间:2011-09-07 来源:手机中国 收藏

小米级拆解大戏上演

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/123338.htm

  终于到了最激动人心的时刻了,现在我们就要拆卸主板,我们想要看到各种的真面目,就必须把金属屏蔽罩拆下。

大戏上演

  金属屏蔽罩与电路板直接焊接,即便是用热枪也无法完整复原,所以建议非专业玩家到这里就止步吧,下面由我们完成这些危险的动作。

  剥离芯片外部的金属屏蔽罩

  根据笔者的经验,撬起了一个金属屏蔽罩,真就是处理器芯片,高通字样映入眼帘,从下面开始,我们改用超微距镜头,为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片,从此再无秘密可言。



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