苹果iPad全程详尽拆解分析
iPad的正反两部分
惊人的是,正面部分和背面部分的重量均为接近350g。连这里的重量分配都是如此平衡。
前面板部分
背盖部分,右上角的空白就是为WiFi+3G版本中的3G模块预留的空间。
断开屏幕数据线
断开与电源、音量和屏幕旋转锁定按钮的连线。
主板由螺丝固定。在如此小的距离下使用螺丝固定主板,这对于苹果来说还是第一次。
主板
背面,标注由AT&S(奥地利技术及系统技术公司,欧洲最大印刷电路板制造商)制造,这在之前苹果产品的PCB上也是罕见的。
主板宽度为11厘米左右,约占整机宽度的60%。
移除主板上的屏蔽罩。
可以看到,主板上的芯片标识已经和之前的样机有了明显区别。苹果Apple A4处理器编号为N26CGM0T 1007 APL0398 33950084 YNL184A2 1004 K4X2G643GE。查询可知,K4X2是三星DRAM内存颗粒的编码。这或许已经证明了Apple A4仍为三星制造,或是至少其内部集成了三星的DRAM。另外,编号中的1007和1004两个数字应该意味着这颗处理器产于2010年第7周,而内置DRAM产于第4周。
再看主板,之前FCC报告中的东芝闪存已经换成了两颗三星64Gb MLC NAND闪存颗粒。
推近景,其他芯片包括Broadcom BCM5973以及德州仪器CD3240A1。
主板背面。上方偏右的金色触点连接电池。左侧边缘的金色弧线则应当是主板与弧线型铝制背盖之间的“接地”。
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