比图赏更过瘾!苹果iPhone4拆解全程记录
—— 苹果iPhone 4全机拆解芯片级详细解说评测
三、主板与前置摄像头细节
本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/124355.htm主板体现了超高的集成度,CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上,也是iPhone4的功能核心所在,以下我们将为大家一一说明。
把主板拿出
高度一体化的主板
小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块
主板正面包含了以下的芯片模块:
1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ,双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带;
2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块;
3.STMicro STM33DH 3轴加速计;
4.TriQuint TQM676091;
5.338S0626;
6.AGD1是新的3轴陀螺仪,由ST Micro生产,设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中,广告版的陀螺仪还未发布;
简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。
主板背面
主板背面面包含了以下的芯片模块
1.Samsung K9PFG08 闪存
2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器
3.AKM8975:最新的磁感应器,可改善机子的性能
4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器
5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR
芯片特写
芯片特写
取出主板后的机身部份
前置的VGA摄像头
第二个麦克风模块,用于消除周围噪音,提高语音质量
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