比图赏更过瘾!苹果iPhone4拆解全程记录

　　三、主板与前置摄像头细节

　　主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。

　　把主板拿出

　　高度一体化的主板

　　小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块

　　主板正面包含了以下的芯片模块：

　　1.Skyworks SKY77542 Tx–Rx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS: 880–915MHz和1710–1785MHz 频带;

　　2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块;

　　3.STMicro STM33DH 3轴加速计;

　　4.TriQuint TQM676091;

　　5.338S0626;

　　6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布;

　　简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。

　　主板背面

　　主板背面面包含了以下的芯片模块

　　1.Samsung K9PFG08 闪存

　　2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器

　　3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能

　　4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器

　　5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR

　　芯片特写

　　芯片特写

　　取出主板后的机身部份

　　前置的VGA摄像头

　　第二个麦克风模块，用于消除周围噪音，提高语音质量

iPhone4的主板集成度非常高，一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能，不得不佩服苹果的工业设计。