做工精细风道优化 航嘉H507机箱拆解测

　　内部出众做 工一览无余

　　暗夜H507机箱机架采用的是SECC镀锌钢板，尺寸为415mm×180mm×430mm，内部空间充裕，满足大部分主流硬件安装需求，并且采用Intel TAC2.0散热规范，使CPU以及显卡热量得以迅速的排出。

TAC2.0机箱风道

机箱内部设计

机箱光驱位 　　 机箱硬盘位

　　机箱设计有4个5.25英寸光驱位，2个软驱位以及5个硬盘位。不过由于前机箱面板上仅设有三个外露光驱位，因此最多只能安装3个光驱，另外一个可以安装一些扩展设备。并且在硬盘位下部还设有一个散热孔，利于增强硬盘区域的散热效果。

机箱PCI扩展槽 机箱后部风扇

　　这款机箱配有7个PCI扩展槽，并且厂商还为用户预留出一个开启的扩展槽，同时，在PCI扩展扩展槽位置旁边还开有一个散热窗，便于扫清显卡下方的散热死角，协助机箱散热。

　　另外，机箱采用传统电源上置设计，在后部散热风扇孔位上，机箱预装了一个92mm散热风扇。当然，根据用户需要可以自行升级到最大120mm尺寸的风扇。

机箱附件 机箱接线

　　机箱I/O区线材接口一个都不少，硬盘灯、电源灯、电源开关……等接线，一目了然。另外，机箱附件中还配有安装的螺丝，蜂鸣喇叭，一块PCI挡板，更换PCI插槽，以便拆除扩展卡的时候可以用来补上空位。