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恩智浦推出采用小型晶圆级CSP封装的LDO

作者: 时间:2011-10-20 来源:电子产品世界 收藏

  · 除提供上述封装选择以外,的低压差稳压器产品组合还包括PSRR性能高达75dB的,比如采用超小型无铅QFN封装(SOT1194)的LD6805K,尺寸仅为1.0 x 1.0 mm,高度为0.55 mm (最大值)。

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/124820.htm

  关键数据:

  · 市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告(Power Management Tracker)中预测,到2016年,全球稳压器市场规模将达32.93亿美元。



关键词:恩智浦LDOLD6806

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