镭风HD5830毒蜥版显卡拆解

作者：濮元恺时间：2011-10-28 来源：中关村在线收藏

本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/125197.htm

铝鳍设计

　　拆除导风罩，主散热器的主要吸热、散热模组展现在我们面前。该模块共由三部分组成，第一是核心铜制均热板吸热底;第二是散热器骨架兼显存散热模块;第三便是焊接在吸热底和骨架上，采用扣Fin工艺的铝鳍。

　　在Radeon HD 5830发布时，AMD为其使用了Radeon HD 5870的公版PCB，不过后期又为其设计了一款相对成本恰当的公版PCB，镭风该款产品采用了后期的公版PCB设计，不过PCB板颜色使用了蓝色。

基于40nm工艺的RV870核心

　　作为第一款支持DirectX 11 API的图形核心RV870，其能够完美支持DirectX 11。虽然应用于Radeon HD 5830的RV870，在硬件规格上流处理器缩减至1120个，不过这并不影响其在DirectX 11上的发挥。由于基于40nm工艺制造，所以产品整体的功耗及核心发热量并不高。