研华支持采用了 AMD Fusion APU 的丰富显示应用

APU通过AMD的x86内核技术减少标量工作量，并通过增强版GPU技术减少向量工作量。尽管AMD还需客户很多技术挑战才可将向量和标量技术相融合并报仇各自的优势，但是拥有2个处理单元的核心IP即为AMD硬件提供了超越其它硬件设计的重要优势。

　　访问APU以加速应用

　　采用FusionAPU后，DirectX 11处理器近日还提供了SD可视效果和动态互动。在某一集成设备内支持OpenGL 4.0和OpenCL的GPU也已支持下一代嵌入式影像和赌场应用。APU集成将传统的3芯片x86平台缩减为2步，即APU和产品所附公共控制器集线器。 单一可扩展平台允许系统OEM缩减开发成本，优化解决方案、提高显示和并行计算性能。

　　以模块化方式扩展应用

　　由于研华的大量标准规格板卡，如AIMB-223 Mini-ITX SBC和全新MIO-5270 SBC，都采用了AMD Fusion家族处理器，因此整个嵌入式计算市场都受益颇深。

　　创新型MI/O扩展单板电脑：MIO-5270

　　MIO-5270是规格为146*102mm的MI/O扩展单板电脑。除了囊括AMD G系列处理器的所有特性，MIO-5270还有一个统一的MIOe接口，可支持额外扩展接口，包括显示接口、4个PCIex1vv、LPC、SMBus、USB和电源接口。这些特性使MIO-5270能够更加灵活地支持捆绑的I/O模块，可以使研华的模块也可以是客户自己设计的模块。MIO-5270支持iManager技术，独立于OS的自管理系统提升了系统可靠性。MIO-5270也使系统集成商更轻松：所有的散热源都位于顶部。接线较少、系统小巧紧凑。

　　另外，MIO-5270采用了新的机械设计，一是其高级散热设计，主要散热源CPU、SB、RAM、电源和其它IC都集中在顶部。产品设计紧凑，散热片即可有效解决散热问题。 另一个设计是集成I/O和接线少。这一设计使系统集成实现了紧凑、简易 。

　　高显示性能工业母板：AIMB-223

　　lAIMB-223采用了AMD Mobile G系列双/单核处理器，具有智能、省电特性，还支持带DX11的集成AMD HD显卡。AIMB-223具有很多连接和扩展选项，如1个PCIe x1和1个PCI扩展插槽、6个串行端口、4个SATA III 6 GB/s 接 口 、8 个 U S B 2 . 0接口和带有多个显示输出接口(如VGA、HDMI和LVDS)的双显示输出接口。 AIMB-223还支持软件RAID 0、1、5和10，提供了大量数据存储和可靠的数据保护功能，其基于 PCI Express 的双千兆位以太网端口带宽高达1000 Mbps，非常适合于网络密集应用。此外，AIMB-223还设有ATX12V和DCIN电源接口，可提供低成本解决方案。所有接口都集成于紧凑、高效和经济的Mini-ITX母板上。所有接口都集成于紧凑、高效和经济的Mini-ITX母板上。

　　由于图形引擎集成于处理器中，该双芯片解决方案提供了比原来AMD平台更高的显示性能。集成显示控制器包含MD第一代加速处理单元“Fusion”架构，并可以支持用于大尺寸面板的双通道24-bit LVDS。