跃入创新技术与设计服务新纪元

　　IoT和云计算正推动着“智能地球时代”的到来，届时人们的居住条件和生活环境都将得到很大改善。作为世界领先的IPC制造商，研华从中看到了机遇并将开发嵌入式产品和服务推动“智能地球”。从去年开始，研华便将公司愿景聚焦于“智能地球的推手”，准备好迎接各种挑战并为人类生活品质的提升贡献一份绵薄之力。

嵌入式计算的创新与变革

　　去年研华共售出120万个采用嵌入式系统的平台和40万个采用Microsoft嵌入式操作系统的平台。我们今年在嵌入式平台方面的策略是引进主流芯片制造商的技术并快速推出嵌入式平台产品。同时，我们还提供各种符合国际标准的模块产品和带有集成软件的完整解决方案。我们将持续开发采用新规格和技术的产品，包括用于即将推向市场的工业服务器的各种板卡和CPU卡。

　　我们在开发板卡时，会考虑如何使整合更便捷。我们将从客户的角度出发，关注以下几方面：开发能够在恶劣环境中启动的支持宽温度范围的嵌入式平台，使我们的嵌入式板卡能够检测CPU电源输入电压、风扇转速以及系统温度，从而减轻开发人员在开发应用时的负担。为了实现这一目标，研华开发了iManager芯片技术，能够将硬件和固件集成至单芯片。这一技术与研华的嵌入式板卡或CPU卡相匹配，能够检测并报告系统状态信息。从去年开始，研华开发的新平台都内置了iManager，使之成为研华只能平台的一部分。今年，iManager芯片技术已发展至第二代。

　　数据显示，2010年全球云计算的总输出为680亿美元，预计在2014年可达到1480亿美元。截至2012年，嵌入式软件的60%将由云端提供。作为嵌入式IPC的全球领导商，研华将嵌入式云服务定义为支持智能管理和随选软件更新的智能平台（嵌入式安装）。

　　研华在嵌入式云服务方面的第一阶段解决方案包括采用了iManager芯片技术、SUSIAccess远程管理系统和Emb’Store云管理平台的智能平台。