美国力科著名专家Eric博士即将亲临中国开展培训
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课程内容介绍：
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/125689.htma). Differential Pair Design(差分对信号设计)
--------刻服高速串行通道中的设计障碍，消除设计者的各种不确定性和疑虑
您正在设计由一系列字母组合命名的高速串行链路吗，比如PCIe，SATA，SAS，XAUI，GigE，USB或者LVDS?那么您的所有互连都将是差分对，而且有效的消除设计中的信号完整性问题将决定您的产品是否能够正常的工作。
由Eric博士主讲的一整天的集中培训将快速让您学习到如何设计通道的物理互连以提供信号质量以及获得您想要的设计速率。Eric博士将帮助您消除曾经主导工业界的一些神话般的概念及思维，给您展示出一套科学正确的差分对设计方法来保证您的差分链路能够工作到10Gbps以上。通过该课程的学习，您将更加清楚到认识您的差分互连设计。
Eric博士将为您消除众多容易产生混淆的知识点：
| ●紧耦合和松耦合(Tight or loose coupling) | ●通孔设计(Transparent via design) |
| ●差分模式及奇模式阻抗(Differential mode vs odd mode impedance) | ●模式转换和长度匹配(Mode conversion and length matching) |
| ●导体损耗及铜皮粗超度(Conduct loss and copper roughness ) | ●无泪滴S参数(S-parameters without tears) |
| ●介质损耗(Dielectric loss) | ●FR4材料的限制(The limits to FR4) |
主要内容：
| Module1:差分对 ●四个多Gbps问题 ●差模和共模信号 ●差分阻抗，奇模式阻抗 ●叠层设计：走线原则 ●通道与通道间的串扰 ●紧耦合还是松耦合Module2：损耗和S参数 |
Module2：损耗和S参数 ●为什么频率相关的损耗是非常重要的? ●损耗和抖动 ●导体和介质损耗 ●SDD21和衰减 ●使用均衡的方法补偿衰减 ●长度—带宽的权衡 |
Module3：差分电路 ●仿真差分对 ●获得更清晰的眼图：SBR，PDA，阶跃响应，PRBS ●布线拓扑和匹配 ●模式转换和非对称性 ●什么时候需要匹配共模信号 ●过孔和不连续点的影响Module4：操作实验 |
Module4：操作实验 ●差模和共模信号：瞬时和单个比特位响应 ●模式转换和共模信号匹配 ●过孔和分支的影响 ●连接器的影响 ●仿真S参数：损耗和不连续性 |
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