台湾应与大陆晶圆代工厂经营中国新兴热点市场

　　以模拟制程代工为特色的制程解决方案可全面涵盖新兴应用市场对制程的需求

　　不过上述应用项目背后所需使用的特殊半导体芯片，如智能手机、平板计算机、电子书、医疗电子设备、汽车消费电子设备、移动支付终端、游戏机/MP3/MP4…等产品背后所使用的基频处理芯片、无线传输芯片、无线支付芯片、触控芯片、LCD/LED背光驱动芯片;建构通信网路、智能电网、物联网…等所需的RFID、网络控制芯片、网络协议接口芯片、安全芯片、传感器…等半导体/集成电路产品，往往都需透过RFCMOS、e-NVM、BiCMOS/HVCMOS、MENS、IGBT、MOSFET…等主流特色工艺的制程来完成。华润上华的庄渊棋说，这不仅表示IC设计业者应该要开始将其研发重心置于上述的产品项目开发，提升其系统解决方案能力外，代工制造业者也需强化其先进技术，以发展其特色制程技术与高附加值的服务体系，为IC设计增值。

　　也因此华润上华自2006年起即开始自我定位为“中国最具竞争力的模拟晶圆代工制造商”，并积极发展具高附加价值的功率模拟、智能信号处理及新型电力电子器件…等类型的制程平台，以全面覆盖中国大陆热点应用市场主流需求方式，提供业者最多元化的选择。举电源管理IC(PowerManagementIC,PMIC)此款模拟IC为例，华润上华吴孝嘉说，为了响应新节能技术问世、政府政策推行及可携式行动装置成长…等因素，而带动的年复合成长率高达11.20%之中国PMIC需求，该公司除开发出由1.8V到700V、0.18μm到1μm…等的不同消费电子/专用标准产品的电源管理IC制程，以满足市场上数字电源、交流-直流/直流-直流转换器、电池管理、LED显示器、LED光源…等多样化产品规格之外，还提供模拟SPICE模型、PDK设计套件、标准行动设备单元库/相关专利和COT服务，以加速客户产品研发与系统插件设计的整体过程。

　　华润上华提供新兴应用市场所需的半导体芯片新制程

　　至于在目前广受世人瞩目全球暖化议题上，华润上华的吴宗宪表示，电子设备的电源装置，在电力于各组成组件的转换过程中，即会耗损掉大量的电力，“根据研究发现，如果能对电源装置进行改善，服务器电力即可节省12%、照明可省下25%、家电用品省下30%~40%，而电视更可减少90%的耗电量。”此外，现在全球约有10亿台桌面计算机，如每部都能节省1%的电力，即相当于两个核电厂的发电量。“这也是为何近几年来市场上对于MOSFET及IGBT芯片的需求量呈快速上升趋势的原因。”据悉，华润上华除投入了多达60余人在进行特定应用电源装置的设计开发，亦可依据客户的需求进行设计服务、晶圆制程、DA/AC特性及可靠度测试…等多项客制服务之外，无论是55V~700V平面式MOSFET、20V~200V沟槽MOSFET、600V~1200V沟槽/平面PT与NPTIGBT…等均可提供，功率分立器件平台产品线可说是相当全面且完整。

　　而另一个带动全球半导体/IC市场快速成长的动力是“消费性电子产品”的兴起。依据ABI等单位的调查发现，半导体业者2010年营收成长有15%要归功于人们对于智能型手机的强烈需求。而未来5年中国大陆智能型手机市场的年复合成长将高达31%。“如果我们针对构成智慧手机所要求的各项芯片及技术进行分析，除了会发现嵌入式NVM已成必备项目外，绝大部分都仍在0.11μm制程技术以上。”华润上华的方浩说，这也代表在新一代的消费性行动装置中，其芯片必须要有可在有限的空间与电力条件之下，同时满足各种多样化的特殊功能，以及能够依照客户需求进行弹性设定与程序开发修改的能力。

　　对此华润上华也技术发展策略也做出相关响应，不仅选定晶圆厂的标准逻辑平台技术做为发展标准，以便藉由制程设备的优势，将制程尺寸缩小到0.11μm，同时也将其研发焦点锁定在加值流程与特殊应用项目上。“像是强化现行0.18μm及0.13μm逻辑技术平台的RFCMOS与e-NVM制程，或提供MS/RF、eNVM和HV…等选项，以便供整合性解决方案使用。”方浩表示：“华润上华作为大陆地区模拟晶圆代工的领导者，己经在满足新市场需求下建立起一套独特的技术平台。像是整合式RFCMOS及嵌入式NVM…等。”

　　以快制高心在中国才能在中国生存

　　IHS的顾文军表示，由于发展所处的阶段及面对市场环境的不同，公司经营所著重的项目亦会有所差异。“美国企业面对所属的新兴市场时，其公司经营重心会以技术创新为主，讲求的是跨越障碍的竞争;而台湾企业处的环境则属成熟市场，弹性调整速度的快慢与成本降低/整合有极密切的关系;至于中国大陆方面则是要在高速成长的混沌市场中求生存，因此如何快速改变规范，以力求在技术门坎及技术之间达成平衡才是研发重点。”由于大陆有快速成长的广大市场，而台湾有技术能力，顾文军认为，如果两者能够互相结合，彼此进行资源互补及共享，对双方未来的发展会极为有利。

　　但这种整合不能只是单纯地在大陆设立分支据点而已，而是要更用心、更深入的经营。而有鉴于过去许多外商企业进入中国市场之后，因为对大陆市场不够了解熟悉，当地的分支据点又没有决策权，因此很难对于市场真正的需求进行实时的反应及回馈，导致最后的铩羽而归。“特别是现在市场、消费者意识的抬头，如何调动与整合更多资源，以体现对客户的产业链价值更是相当重要。”顾文军认为，这唯有公司决策者心在中国，透过软硬结合的方式，将客户文化内容融入到由产品转型而成的平台上，才有机会在中国大陆生存。“这也意味着全方位的合作已成为趋势，两岸未来的合作亦无可避免。”

　　致力于提供高性价比的代工服务，为IC设计增值

　　华润上华成立于1997年，是大陆首家以晶圆代工模式立足中国大陆半导体市场的先锋，“2008年中国IC设计业者，有超过60%以上是华润上华的客户。”目前该公司在无锡、北京、上海、香港、台湾…等地均有据点，并有员工数4,000余人。华润上华的余楚荣说，该公司所提出的“一站式解决方案”整合了丰富的制程、一条龙的产业链服务、6+8寸的制造平台组合，以及多样化的合作模式，如标准代工、客制化制程代工与虚拟IDM模式…等，可为其客户提出更多选择空间，同时缩短新品开的发时程，以高性价比的产品赢得市场。“客户的成功就是我们的成功。”余楚荣再三重申这一概念。