PS3大拆解图文详解！降低成本为目的

　　散热片一览。全部采用冲压成型，和主板金属挡板为一体化设计。方形的是CPU使用的散热，带弧线形的是RSX芯片使用的散热。

　　RSX芯片散热片，可以看出散热片上给风扇留出的位置部分是后期切割而成的，切面可以很明显的看出加工的痕迹

　　在目前的CECH-2500薄版PS3中，RSX芯片的散热片正上方是风扇，并且为了不干扰热管设计的散热风道，采用了塑料挡板来控制气流走向。而在新版CECH-3000型PS3中，采用风扇直吹法的设计，取消了热管，同时加大了散热片面积、提高风扇转速来保证散热效率，当然同时还有成本的降低。

　　风扇缩减体积后重量变轻，约为220g，而蓝光光驱也有458g变为404g，其它部分例如主板、电源按钮等细小部分的改进带来400g的重量下降，这也是新版薄版PS3的变化点所在。

　　这次的拆解就到这里，变化点颇多，但是总得来说并没有特别大的革新。应该说这次推出新机型，降低成本的目的非常明显，让我们期待之后PS3主机降价的传言可以得到官方的证实吧!