最薄侧滑双核手机 摩托Droid 3详细拆解

　　主板上的物件真是错落有致。从上往下红色框内的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+网络(CDMA版iPhone 4采用的也是类似的芯片方案)。绿色的是TQM7M5013线性功率放大器，下边黄色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 双核CPU。最后右边橙色的是Sandisk 16GB NAND闪存。

主板正面

　　主板背面。下图中红色部位是高通PM8028芯片组，和高通MDM6600一起为手机提供高速无线连接。

主板背面

　　这条奇怪的“跑道”是什么?似乎只是3.5mm耳机接口的连接线而已。

主板上的3.5mm耳机连接电缆

3.5mm耳机电缆特写

　　除了耳机接口，手机的电源按键和副录音孔也出现在这条跑道状的部位上。副录音孔其实就是第二个录音孔，通话时用来排除掉噪声——这也是我们说的摩托罗拉“丽音”技术。