能否超越iPad？ Kindle Fire拆机详解
部件全家福与小结
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/126502.htm
大略的拆解后发现，KindleFire芯片包含德州仪器、三星及海力士的产品。三星提供8G快闪记忆晶片，海力士提供DDR2 RAM，德州仪器的零件则是全整合式电源管理(切换充电功能)晶片。
拆解小结
KindleFire的整个拆解过程简单方便，不过其还是需要专业工具辅助。整个产品做工非常模块化，同时内部粘合牢固，也便于后期维修和部件更换。通过拆解发现，Kindle Fire使用零部件多出自世界知名的零部件供应商，包括三星、德州仪器等，从而保证了产品的良好品质。
Kindle Fire配置7英寸IPS多点触摸屏，搭载1GHz TI OMAP4双核处理器，512M RAM缓存，Android 2.3操作系统，支持Flash，支持WIFI，无论做工还是配置相比同类产品都极具优势。不过与iPad相比，在外观工艺还存在一定差距。至于功能方面，两者各有千秋。但不可否认，Kindle Fire仅199美元的售价对iPad还是极具冲击力的，至于其能否成功超越iPad，还需市场销量说话!
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