精盾K470P拆解

　　·内部结构模组解析

　　一般情况下购买笔记本电脑后，用户自行更换升级最常见的部件就是内存和硬盘，神舟精盾K470P标配单条4GB DDR3 1333频率的内存，同时还搭载了三星500GB 5400RPM硬盘，4GB的内存容量目前看来还是比较主流的，而500GB的硬盘就显得有些落伍，下面我们就来分别看看这两个部件是如何更换与升级的。

笔记本内部整体一览

主板上预留对侧内存插槽

　　主板上很容易就可以找到内存插槽的位置，它就位于正中央无线网卡与多合一读卡器插槽的右侧，神舟精盾K470P内存插槽采用了对侧双插槽设计，可组成双通道模式，最大可支持2×4GB内存容量，更换方法十分简单，只需保证内存接口与插槽对齐插紧，然后搬下锁卡即可完成。

更换硬盘操作有点复杂

　　更换硬盘相对要复杂一些，首先需要将旁边的USB2.0接口板取下，这样拔出硬盘时才不会受到阻碍，神舟精盾K470P的硬盘保护工作做的是相当到位，其表面包裹的一层海绵体于顶在硬盘底部的海绵块，都可以有效的起到减震的作用，另外需要提醒的是，在硬盘抽出时需要拿掉海绵垫脚。

散热模组、立体声扬声器和USB3.0接口

　　可以看到笔记本采用较大个头散热模组，并且运用双铜管散热方式，离风扇较紧的是独立显卡，而较远位置是处理器，很明显AMD Radeon HD 6770M独显的发热量相对更大一些，因此离风口近同时两根散热铜管都经过此处，当笔记本处于高负荷运转时就可以缩短热量流动距离，达到快速排热的作用。

低音单元、BIOS电池与处理器散热片

　　通过本次简单的拆解我们能够看出，神舟精盾K470P笔记本在整体做工品质方面，相对过去产品有了较大的提升，作为神舟高端产品该机内部性能扩展方面还是为用户提供了很大的提升空间，而易用性方面，由于其机体底部的拆卸工序相对较多，因此用户亲自动手升级硬盘和内存略显繁琐了一些，如果没有拆机经验，建议可以在服务站工程师指导下完成这些操作。