拆解iphone4s和iphone4 对比两者的区别

　　随处可见的改进点

　　为连接器追加了金属挡板 iPhone 4的下部连接器端子裸露在外，而iPhone 4S则以金属板遮挡。

振动器尺寸增加

　　iPhone 4S在基板与下部扬声器之间配置了振动器，为避开振动器而改变了基板的形状

　　虽然基本布局没有差别，但细节的改进却随处可见。比如，iPhone 4下部连接器的端子是裸露的，而iPhone 4S则使用金属板将其遮挡起来。

　　iPhone 4S还增加了振动器的尺寸。这种新型振动器似乎是从未在日本投放的CDMA2000版iPhone 4开始采用的。振动器的位置也不同。在iPhone4中位于靠上部的角落，而iPhone 4S将其调整到了基板与下部扬声器之间。因此，iPhone4S的基板下部采用了避开振动器的形状。

　　二者的基板差别如图7所示。基本形状及布局相似，但连接器的位置等不同。可以看出印刷基板采用了全新设计。

iPhone 4与iPhone 4S的基板比较

　　基本形状及布局相似，但连接器位置等不同。

　　仔细观察iPhone 4S的基板就会发现，有些部件的位置与iPhone 4不同(下图)。比如，无线LAN/蓝牙模块在iPhone4中位于应用处理器旁边，而在iPhone 4S中却被设置在了基板端部。

iPhone 4S基板配备的部件

　　通信用芯片组由高通生产。有的部件位置与iPhone 4不同。部件的功能与制造商由《日经电子》及Fomalhaut Technology Solutions推测。

　　使用的部件数量发生明显变化的是水晶振荡器。iPhone 4使用了6个，而iPhone 4S的基板上只看到了“32kHz”、“19·2MHz”及“24MHz”3个(无线LAN/蓝牙模块中也有可能设置)。似乎通过由一个水晶振荡器的时钟 信号生成多个时钟信号，削减了水晶振荡器的数量。

　　而且，正如“做好风险准备，攻入广阔市场”中所介绍的那样，iPhone 4使用的温度补偿晶体振荡器(TCXO)在iPhone 4S中换成了成本较低的水晶振荡器。估计这些削减部件成本的措施也会被新一代iPhone采用。