Zynq-7000 EPP 开启创新新纪元

工具开发流程

　　主、从器件之间的相互访问是根据为每个从器件分配的地址范围，通过 AXI 互连来路由的。多个主器件可以同时访问多个副器件，并且每个 AXI 互连使用一个两级 (two-level) 判优电路来解决争用问题。

　　做好准备，及早参与

　　客户今天就可以通过参与早期试用计划，开始对Zynq-7000EPP 系列器件进行评测。首款芯片器件预计会在 2011 年下半年推出，普通工程样品将在 2012 年上半年推出。设计人员可以直接使用支持 ARM 的工具和开发包来熟悉 Cortex-A9 MPCore 架构并开始移植代码。

　　根据容量和种类，这些器件的价格各不相同。根据之前的批量生产定价，Zynq-7000EPP 系列高容量产品的起始价格将低于 15 美元。有兴趣的客户可以联系当地的赛灵思代表。