“L”形主板在目前的智能手机中似乎成为了一种趋势，不过拆机时我们发现，魅族MX为了让主板变的更薄，所以在主板厚度上做了一定控制，拆机师傅称，要比其它产品的主板稍稍薄一些，这样可以在机身厚度上进行一定的控制，当然，这也给拆机造成了一定的麻烦，如果用力过猛，很容易对主板造成伤害。
本文引用地址：//m.amcfsurvey.com/article/127740.htm
主板正面特写
三星Exynos 4210的CPU
供电单元，师父说旁边是一个控制信号接入输出的装置
主板另一侧
SanDisk的内存，日后大家是否也可以自己加内存条呢?
Wi-Fi芯片
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