谁家新燕啄春泥

　　2011年，原本是个工艺更新集中的年份，然而对待工艺却出现两种截然不同的现实，一方面，代工商台积电尽全力在四季度实现了28nm先进制程量产，其身旁一众望眼欲穿的客户们为此欢呼雀跃，纷纷高调跟进计划尽快推出自己的新工艺产品;另一方面是执行“TICK-TOCK ”计划的英特尔则刻意放缓了22nm工艺投产的速度，将原本今年底量产的22nm推迟到明年。

　　市场竞争的激烈程度不同，是造成两种对待新制程工艺态度迥异的根本原因。众多Fabless需要先进工艺来提升自己产品的市场竞争力，并且可以利用技术领先的时间差实现更高利润，而英特尔面对近年来AMD不给力的竞争挑战，可以更悠闲地选择一个最合适的时机投入新的工艺，确保高额利润，同时还能给下游的厂商更多时间为其新的处理器产品开发配套软硬件。也许，这恰恰是英特尔在2011年能够冲击500亿销售额并且保持高于行业平均的利润率最大的保证。

　　以本刊的观点，2012年，注定对半导体是个不平静的年份，也许更为残酷的市场环境等待着整个半导体产业链，也许将成为半导体市场一次更为严格生死考验。过去的2011年，有些公司高举收购的大旗，有些公司对业务部门进行大刀阔斧的整合，也许都是选择自己认为最合适的应对新一轮挑战的方式，以求在危中求机遇，谋求更好的未来。

　　2012，燕子也许不会太多，但一定不会一只都没有，即使再寒冷的天气，总会有勇敢的燕子飞来寻找新的机遇。而在半导体领域里，哪些会成为最吸引燕子衔泥筑巢的市场领域，本专题后面将详细为您分析。