2012年EDA产业趋势预测

　　--AdnanHamid，BrekerVerificationSystems执行长

　　软体将在系统设计扮演更重要角色

　　好吧，虽然这听起来并不是什么新概念，但事实是目前软体被运用的程度正大幅提升，不仅仅在先进SoC设计中用于驱动高层决策，在低层决策应用中也一样。愈来愈多的设计团队运用软体来做出关键决策，且通常是针对硬体设计师和架构师的专属领域。随着愈来愈多的后端制程在整个设计流程中不断被整合或消除，加上许多问题都必须在设计过程的初期解决，未来软体将在晶片验证和功率分析过程中扮演愈来愈关键的角色。

　　--BillNeifert，CarbonDesignSystems技术长

　　基于FPGA的应用持续提升

　　我认为，这个产业正持续朝着良好地整合既有设计和基于FPGA原型解决方案的方向发展。FPGA对多高性能应用来说都极具吸引力，如软体定义无线电(SDR)、电脑视觉和高速马达控制等。然而，最近的BDTI分析报告指出，FPGA的复杂性拉高了许多嵌入式应用的开发成本。系统级设计环境的进展、自动化程式码产生，以及原型硬体能够逐步缓解此一问题，但截至目前，我们仍然无法整合完整的设计、验证和即时测试解决方案，以便让FPGA能拓展到更广泛的系统和嵌入式设计领域中。不过，2012年起，这些解决方案将陆续问世，我们将看到更多新产品出现，加速此一趋势的发展。

　　--KenKarnofsky，MathWorks资深讯号处理应用分析师

　　云端运算将为EDA工具带来显著进展

　　对许多EDA任务而言，云端运算似乎是一种很自然的执行平台，特别是在验证领域。过去，由于安全性和控制因素考量，许多公司拒绝云端运算。但这些拒绝将带来和十多年前一样的结果──愈来愈多工作外包给印度和中国。最终，经济压力将胜过一切，我们已经看到云端运算趋势正开始发生…

　　--BillNeifert，CarbonDesignSystems技术长

　　更多SoC设计和对系统级验证的需求将推动业界采用情境模型验证

　　包含更多模组、IP和嵌入式处理器的全新SoC元件意味着复杂度更高的系统，而且需要整个SoC，而非个别模组进行验证。不幸的是，现有的验证方法仍然很难做到这一点。而现在，愈来愈多的验证工程师正开始使用一种基于‘情境建模’(scenariomodeling)的全新方法，来实现系统级的SoC功能验证。情境建模是从指定期望的结果开始，而后使用自动化技术来产生可达到这些期望和比较系统响应和预期响应的激励(软体)。在2012年，负责验证复杂SoC的团队将会更熟悉‘情境模型’(scenariomodel)这个名词。

　　--AdnanHamid，BrekerVerificationSystems执行长

　　虚拟原型将成为设计流程的一部份

　　我们看到更多虚拟原型让让电子产品设计过程不断加快的趋势。随着电子产品变得更小、更快，电子公司们必须赶上愈来愈快速的产品上市周期，同时他们也无法再长期负担制造多个实体原型，以及在实验室中为针对性能和可靠性展开全面性测试。。包括互连讯号完整性;配电网路完整性;以及元件、子系统(PCB)和全系统级的热管理、震动和冲击等因素，在整个设计过程中都需要经过彻底分析。而这将需要电气、机械设计和制造领域之间的密切合作。