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比空调还好使 惠普CoolSense散热技术

作者:周硕时间:2012-02-16来源:泡泡网收藏

本文引用地址://m.amcfsurvey.com/article/129116.htm

dv4的前后两端

dv4的左右两端

  比较特殊的机身设计是整机良好的保证,由于将主要部件都设计在远离掌托的位置,所以后端会显得比较厚一些。将出风口设计在后端,使用户在使用的时候完全感受不到出风的热量。

惠普dv4的孔位置

  HP Pavilion dv4整机散热孔的位置是按照机器发热的位置合理科学的选择的,能够帮助整机更加快捷的散出热量。那么看了以上的外形对散热帮助的设计,我们再来看看HP Pavilion dv4内部到底做了哪些散热设计怎么样?



关键词: 笔记本 CoolSense 散热

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